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荒川化学、低誘電ポリイミド樹脂で感光絶縁材 先端半導体狙う (2024/11/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

荒川化学工業は最先端半導体パッケージでの適用を狙い、感光特性を持たせた低誘電ポリイミド樹脂を開発した。一つのパッケージに複数の半導体を搭載する、チップレットの再配線層(RDL)で使う絶...

デジタル半導体ではすでにAIを活用しているが、今後はアナログや基板、チップレットを含めたパッケージでの応用を進める」 ―日本ではラピダス(東京都千代田区)が先端半導体...

富士通と独社、保険業DXで連携 共通業務を標準化 (2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信1)

富士通はグローバル標準に基づく保険商品や契約の管理などの基幹業務をパッケージ化したクラウドベースプラットフォーム(基盤)「クラウド・フォー・インシュランス」の日本市場版を開発し、202...

レゾナック、AIで原料を最適配合 探索システム導入 (2024/11/19 素材・建設・環境・エネルギー1)

実証実験では、半導体パッケージ用レジストの感光性樹脂の原料となる最適なポリマーの発見に成功しており、樹脂設計や複合材料など幅広い分野で活用できるとみる。

エイブリック、車載用バッテリー監視IC投入 (2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信2)

パッケージ「HTSSOP―16」の大きさは、幅6・4ミリ×奥行き5・12ミリ×高さは最大で1・1ミリメートル。

奨励賞にはゴードー(同)の「ECO印刷でつくる極薄段ボールパッケージ」を選んだ。... 段ボールパッケージは厚さわずか0・9ミリメートルの化粧箱で、段ボールシートのままオフセット印刷を...

木と暮らす未来プロジェクト、クリエーターとSDGs商品開発 (2024/11/19 中小・ベンチャー・中小政策)

フレーム内には、クリエーターの山内聡美氏が人工知能(AI)で生成したヒノキの風景を用いた写真やパズルのアート作品をパッケージした。

松本機械が工場新設 工作機械向け段取り替えロボ増産 (2024/11/18 機械・ロボット・航空機2)

【金沢】松本機械工業(金沢市、松本要社長)は、段取り替えを自動化して多品種少量生産に対応する工作機械向けパッケージロボットシステムを増産する。

ローム/バイポーラトランジスタの第4世代品 (2024/11/18 新製品フラッシュ2)

ロームはIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の第4世代品として、パッケージ品「TO―247―4L=イメージ」など4機種とベアチップ11機種を開発し...

チョコザップの通常の月額料金3278円(消費税込み)で、ドコモのスマートフォン向け健康管理・増進アプリケーション「dヘルスケア」が利用でき、さらにチョコザップの月額料金(消費税...

県も「ふじのくにCNFプロジェクト」を展開し、政策パッケージとして開発を支援している。

旭化成、水現像フレキソ印刷樹脂版を納豆商品包装に供給 CO2排出14%削減 (2024/11/14 素材・建設・環境・エネルギー2)

ナベプロセス(高松市)と連携し、水性フレキソ印刷とAWPを組み合わせて同商品パッケージでの最適な印刷条件を確立した。... 日本国内のパッケージ印刷では、近年は環境に対する意識向上の点...

また顧客ごとにオーダーメードのMESを開発・提供してきたが、製造業でのDXの潮流を踏まえて従来の開発システムを統合し、自社で初めての汎用パッケージ品として開発した。... 新エフエイコム営業本部東日本...

エイブリック、保護ICを2種発売 リチウム電池の放電防ぐ (2024/11/13 電機・電子部品・情報・通信2)

ICを保護するパッケージの大きさは2種類を用意した。

サンケン電気、テレビ・白物家電向けダイオード量産開始 (2024/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

パッケージの大きさは横6・6ミリ×縦10ミリメートル。

NRIセキュア、特権ID管理を効率化 月次利用サービス提供 (2024/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

これまでパッケージのみの提供だったため、顧客側でハードウエアの準備とソフトウエアの維持管理を必要としていた。

「我が国の物流の革新に関する関係閣僚会議(以下、関係閣僚会議)」は23年から24年にかけて「物流革新に向けた政策パッケージ(以下、政策パッケージ)」「物流革新緊急パッケ...

コンセプトモデル農機YPV-Lや、ヤンマーが製作・プロデュースする商業アニメ「未ル」に登場するロボット「MIRU」の模型、デザインした商品のパッケージなどがずらりと並ぶ。工業デザインからパッケ...

情報サービス7社の4-9月期、全社増収 DX投資受けSI伸長 (2024/11/7 電機・電子部品・情報・通信1)

海外はデータセンター(DC)事業や独SAPの統合業務パッケージ(ERP)関連事業が好調な一方で、国別で見ると景気影響で北米や英国、ドイツ事業などが減収となった。

ローム、バイポーラトランジスタの第4世代品発売 車載規格に対応 (2024/11/7 電機・電子部品・情報・通信1)

発売したのはパッケージ品4機種と、ベアチップ11機種。... 電圧測定専用のケルビンエミッタ端子を付けたTO―247―4Lパッケージ品は、3相インバーター効率で比較した場合、総エネルギー損失を一般品比...

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