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スマートフォンやデータセンター向けでNAND型フラッシュメモリーの出荷が伸びた。... 半導体メモリー市況は人工知能(AI)向けで需要増が続く。足元ではDRAMを使ったHBM(...

2025年秋から最先端NAND型フラッシュメモリーを増産する。当初は23年中の稼働を見込んでいたが、NAND型フラッシュメモリーの価格下落で操業開始を見送っていた。... 現在、AIデータセンター&#...

キオクシアの四日市工場(三重県四日市市)と北上工場(岩手県北上市)での第8世代3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー向けに、新規の半導体製造装置など...

メモリーセル多層化に対応 NAND型フラッシュメモリーに新技術導入が視野に入ってきた。... 今後、クライオエッチングはメモリーセルの多層化と製造コストを両立させる必須技術になる。&...

上場によってNAND型フラッシュメモリーの生産能力を拡充し、生成人工知能(AI)で利用が拡大するとみられるソリッド・ステート・ドライブ(SSD)需要を取り込む。 ...

キオクシアHDの4―6月期、当期黒字 NAND回復続く (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

スマートフォンとデータセンター需要が上向き、NAND型フラッシュメモリー市況が回復傾向にあるため。 ... 半導体メモリー市況の追い風を受けて、ライバルの韓国・サムスン電子やSKハイ...

キオクシア、北上工場の新棟を来秋稼働 (2024/8/2 電機・電子部品・情報・通信)

同製造棟はNAND型フラッシュメモリー市況の悪化を受け、開始時期を23年から遅らせていた。

NAND型フラッシュメモリー市況の悪化を受け、開始時期を2023年から延期し、建屋への半導体製造装置の搬入を中断していたが、9月から装置の搬入を始めることが分かった。... 設備投資などに資金を配分し...

特にNAND型フラッシュメモリー向けでは世界シェア約50%を持ち、多くのメモリーメーカーや半導体後工程請負業(OSAT)への納入実績がある。

キオクシア、第8世代3DNANDで新製品 メモリー容量2テラビット (2024/7/4 電機・電子部品・情報・通信1)

キオクシアは3日、第8世代3次元(3D)NAND型フラッシュメモリーの新製品のサンプル出荷を始めたと発表した。... 一つのメモリーセルに4ビットのデータ量を保存できる「QLC」という...

すでに相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや3DNAND型フラッシュメモリーなど一部の半導体デバイスで実用化が進む。

同製品はフラッシュメモリーを基板に実装しているため、組み込んだ装置の振動の影響を受けずに長期間使用できる。

ただ、データの長期記憶に使うNAND型フラッシュメモリーのシェア獲得競争は激しい。... (小林健人) 台湾の調査会社、トレンドフォースはNAND型フラッシュメモリー...

キオクシアは早ければ2026年にも量産を計画する第10世代NAND型フラッシュメモリーについて、従来よりも低温でエッチングする最新製造技術「クライオエッチング」を採用する方針だ。....

キオクシア、量子計算の研究開発加速 京都工維大と協定 (2024/5/20 電機・電子部品・情報・通信)

同大が参加する内閣府・科学技術振興機構(JST)のムーンショット型研究開発事業に貢献するとともに、キオクシアは次世代以降のフラッシュメモリー開発に生かす。

キオクシア、組み込みフラッシュメモリー新製品 18%小型化 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信1)

キオクシアは組み込み式フラッシュメモリーの新製品(写真)のサンプル出荷を始めた。

キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。

TDK、車向け組み込み統合マイコン2種追加 (2024/4/18 電機・電子部品・情報・通信2)

従来品「HVC 5221D」と比べSRAM(記憶保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー)を2倍に増やし4キロバイトにしたほか、EEPROM(電気的消去再書き込み可...

半導体大手キオクシアホールディングス(HD、旧東芝メモリ)は6日、同業の米ウエスタンデジタル(WD)との合弁会社が岩手県と三重県の製造拠点で総額約7300億円を投資し、...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。

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