記事検索結果

東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装（2024/4/24 機械・ロボット・航空機２）

同社によると、半導体実装装置として一般的なフリップチップボンダーでは、超極薄半導体チップの実装は難しい。

すでに東レエンジは転写装置の前後工程向けに、LEDチップの波長推定や外観・発光強度の不良を蛍光検査できる外観検査装置、ウエハーや基板上の不良チップ除去、良品チップ再配置を1個単位で行えるレーザートリミ...

ヤマハモーターロボティクスHDが中計策定拠点再編など構造改革（2019/8/8 総合３）

新川の武蔵村山工場(東京都武蔵村山市)を閉鎖し、生産品目のうちダイボンダーとフリップチップボンダーの生産をヤマハ発に委託。

活況!半導体材料/キーパーソンに聞く(13)東レエンジニアリング常務・五辺照男氏（2017/12/13 素材・ヘルスケア・環境）

フリップチップボンダー(実装機)、真空印刷封止装置などの生産領域に加え、半導体検査装置、半導体製造のシミュレーションソフトなど幅広く扱う。

ちょっと訪問/アスリートFA−実装装置の設計開発に特化（2017/9/26 機械・ロボット・航空機２）

フリップチップボンダーやハンダボールマウンター、液晶パネル関連など多彩な製造工程装置を手がける。

ヤマハ発動機は26日、半導体チップを基板に高速高精度に実装できるフリップチップボンダー「YSB55w=写真」を12月に発売すると発表した。... 情報通信機器、家電などで期待されるフリップチッ...

東レエンジニアリング(東京都中央区、太田進社長、03・3241・1541)のフリップチップボンダー「FC3000Lシリーズ」が好評だ。

セミコンジャパン2010が開幕、微細化対応を加速（2010/12/2）

発光ダイオード(LED)分野向けダイボンダーやウエハーやデバイスの高密度集積回路(LSI)用フリップチップボンダーも出展。

新川、LSI製造用のフリップチップボンダーを開発（2010/3/29）

新川はLSI(大規模集積回路)製造用のフリップチップボンダー(チップ反転接合装置)「LFB―1000=写真」を開発し、受注を始めた。

福岡システムLSI総合開発センター、半導体後工程も支援（2009/6/16）

福岡システムLSI総合開発センターは、集束イオンビーム装置のほかにフリップチップボンダーやボンドテスター、レーザー顕微鏡などの最新機種を総額約4億円で購入する。

受注低迷期を行く(3)新川社長・西村浩氏（2008/11/13）

ワイヤボンダー、ダイボンダー、テープボンダー、フリップチップボンダーなど、ボンディング工程に必要な装置をそろえる。

【長野】アルファーデザイン(長野県東御市、森澤正良社長、0268・64・0088)は、1・5秒ごとに1チップの実装と位置決め精度2マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...