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ヤマハ発、電子部品実装向けディスペンサーの新製品発売 (2024/11/14 機械・ロボット・航空機2)

塗布性能・小型化両立 【浜松】ヤマハ発動機は電子部品実装工程でプリント基板搭載部品の仮固定用接着剤を塗布するディスペンサーの新製品「YRM―D=写真」を、...

投資ファンドの米カーライルはプリント基板メーカー、キョウデン(長野県箕輪町、永沼弘社長)の株式を取得し、支配株主となった。... 高多層基板・ビルドアップ基板関連の製造技術の開発や販路...

CKD/デュアルレーンの3Dハンダ検査機 (2024/11/4 新製品フラッシュ2)

CKDはプリント基板などに用いるクリームハンダの3次元検査をするハンダ印刷検査機「VP9000LD」を発売した。装置内に二つの独立した搬送レーンを持ち同時に2枚の基板を並行処理でき...

電子部品を実装するプリント基板向け検査装置で高いシェアを握る同社だが、半導体向けでも存在感を高める。... 電機メーカーから基板検査を自動化したいとの相談を受け、基板のハンダ付け品質を調べる外観検査装...

プリント基板の電子商取引(EC)事業の領域拡大を基本方針に掲げ、シェア拡大、電子部品調達の自動化、モノづくりコンサルティングサービスの三つの戦略を実行する。... プリント基板の設計か...

CKD、3Dハンダ印刷検査機 デュアルレーン投入 (2024/10/23 機械・ロボット・航空機1)

【名古屋】CKDはプリント基板などに用いるクリームハンダの3次元検査をするハンダ印刷検査機「VP9000LD」を発売した。... 被検査基板はガラスエポキシ、紙フェノール、ポリイミ...

東芝デジタルSOL、表面実装ライン可視化 パッケージ商品投入 (2024/10/22 電機・電子部品・情報・通信2)

東芝デジタルソリューションズ(川崎市幸区、島田太郎社長)は、プリント基板に電子部品をつける表面実装技術(SMT)でデータを自動収集・蓄積し、ダッシュボードで可視化・分析...

AGC、低伝送損失・高耐熱の多層プリント基板材料を発売 (2024/10/18 素材・建設・環境・エネルギー)

AGCは低伝送損失の多層プリント基板材料「METEORWAVE(メテオウェーブ) ELLシリーズ」を発売した。

フジコン(東京都大田区、大島右京社長)は、プリント基板と電線の接続のほか、基板同士の固定金具として使える基板端子の新製品を発売する。... 固定金具として使える基板...

プリント基板の外観検査、培養した菌やウイルスの観察、文化財の3次元(3D)データ化などの用途を想定する。

【和歌山】太洋テクノレックスは電子基板の高密度配線の形成技術を開発した。プリント配線基板に微細配線をメッキで作る「MSAP工法」を採用。... 医療や通信、車載などで使われるデジタ...

宝栄、40周年祝賀会に80人 (2024/10/7 東日本)

宝栄はプリント基板のアセンブリーを行う会社として創業。

【福島】ワボウ電子(滋賀県長浜市、月ケ瀬義雄社長)は、福島県郡山市の郡山西部第一工業団地にプリント基板の新工場を建設する。... 電子機器用プリント基板の設計・製造・組み立てを行ってお...

2018年には砥粒(とりゅう)を使ってサンドブラストでプリント基板に穴を開ける薄板ブラスト基板を量産化した。... プリント配線板におけるブラスト技術を量産展開したのは同社が初めて。....

企業信用情報/20日・24日 (2024/9/25 総合2)

【数字の見方】 ①業種②所在地③資本金④代表者⑤負債額⑥事由 【20 日】 ◎シマダ製作所 ①遠聴支援機製造②群馬県富岡市③2000万円④嶋...

自動化機器以外でも、プリント基板のパターン・ロジック設計など多様な業務実績を積み上げてきた。

ニデック、インドに現法 半導体装置向けソフト開発 (2024/9/2 電機・電子部品・情報・通信)

NATCは半導体パッケージやプリント基板向け検査装置を手がける。

このため量産化に向け、電子基板からカメラの組み立てまでを山幸電機(福島県いわき市)に委託して生産体制を整備する。... プリント基板のパターン設計や高精密組み立て技術を持つ同社が、CM...

併せて事業ポートフォリオを再編すべく、電気自動車(EV)やモバイル製品向けプリント基板の成形用緩衝材など工業用フエルトを拡大する。

23年度からプリント基板生産工程の面実装ラインに2億円を投資し、高性能の機械を導入することで生産量を減らすことなく1ラインを削減した。

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