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記事検索結果
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OKIは宇宙航空研究開発機構(JAXA)規格7付則の認定を取得しているプリント配線板(PCB)や、基板実装(ハンダ、樹脂封止)などの電子機器製造受託サー...
次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材として使用でき、すでに一部の電子材料メーカーでフィルムの評価が進んでいる。... また、フレキシブル銅張積層板の作成でも金属密着性を...
半導体パッケージ基板やプリント配線板の実装部品を支えるなど、重要な役割を持つ銅張積層板はその一つ。
銅張積層板、世界トップ 素材各社が手がける独自の製品や技術は産業の川上を支え、幅広い業界の発展に貢献している。... その一つが銅張積層板だ。... プリント配線...
プリント配線基板に微細配線をメッキで作る「MSAP工法」を採用。... 医療や通信、車載などで使われるデジタル機器の小型化・高機能化に伴い、機器内部の構成部品の一つであるフレキシブルプリント配線板&#...
ブラスト穴加工で薄板量産 住友金属鉱山の完全子会社である伸光製作所(長野県箕輪町、下地匠社長)は、プリント配線板の設計・製造・販売を手がけている。...
同基板は樹脂を用いた有機基板に比べて反りの少ない平坦性などの特徴を有し、信頼性が高く、配線の高密度化や微細化が可能になる。... プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料として使用される。... ま...
「メッキ加工は半導体やプリント配線板などに幅広く使われており、メッキなしに電子部品は存在しえない」(小岩教授)要素技術。... 小岩教授の研究室は第5世代通信(5G)以...
エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュア」やプリント配線板用ガラスクロス、感光性ドライフィルム「サンフォート」で拡大する関連需要を取り込む。
OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、2021年に再始動した。
初期のプリント基板開発に携わった後、技術営業として米半導体メーカーからセラミックICパッケージを初受注。... プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。...
放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 70年代にはメラミン化粧板の技術を元にプリント配線板(PWB)市場に参入。... 2014年度はスマートフォン用などのプリン...
出展した「オンボード光電気集積モジュール」は、DCなどのサーバー内のプリント配線板に搭載し、中央演算処理装置(CPU)から出る電気信号を光信号に変換する。銅製の配線を使うことが多かった...
ダイセルは次世代通信技術に対応した高周波プリント配線板向け新材料のサンプル出荷を開始した。... 国内外の銅張積層板メーカーやビルドアップフィルムメーカー向けに提案。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅...
凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。
【岡山】ユアサシステム機器(岡山市北区、岡崎恭久社長)は、スマートフォンをはじめさまざまな電子機器で使われるフレキシブルプリント基板(FPC)の折り...
22年には半導体研磨材料(CMPスラリー)や半導体パッケージ用銅張積層板の増産投資を相次いで決めた。... そこで21―22年にアルミ缶やプリント配線板など8事業の売却を決めた。
【岐阜】イビデンは中国のスマートフォン用プリント配線板の生産完全子会社「揖斐電電子(北京)」(北京市)の全株式を中国の投資会社に2023年3月末に約177億円で売却する...
