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記事検索結果
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荒川化学工業は最先端半導体パッケージでの適用を狙い、感光特性を持たせた低誘電ポリイミド樹脂を開発した。... 耐熱性などに優れたポリイミド樹脂の強みを生かし、既存材料の置き換えなどを進める考えだ。&#...
第5世代通信(5G)など高周波基板で使用されるフィルムは、LCPや変性ポリイミド(mPl)フィルムが主流。
研究グループは、ポリイミド基板上に、クロムやゲルマニウム、テルルからなるアモルファス半導体(CrGT)薄膜を形成し、圧抵抗効果を測定。
フィルム内視鏡向け、バイメタルより軽く 岡山大学の山口大介助教は、ポリイミドを貼り合わせ、熱で変形するフィルム材料を開発した。... ポリイミドは加熱すると溶ける前に炭化する課題があ...
まずポリイミド基板にレーザー加工でラインパターンを形成し、シリコーン樹脂を鋳型としてSBS薄膜にパターンを転写する。
「ディスプレー向けのポリイミド(PI)材料は川下の市況が停滞する中でも強い引き合いがあった。
UBEは宇部ケミカル工場(山口県宇部市)でポリイミド(PI)中空糸を、堺工場(堺市西区)で分離膜モジュールを生産している。... UBEは現在、ポリイミ...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材として使う独自開発のセパレーター技術「X―SEPA」を用いた研究の成果。
エンプラ事業ではOA分野や各産業向けにフッ素樹脂やポリイミド樹脂の加工技術を生かしたチューブやベルトなどを製造。
スリーダムアライアンスグループが開発したセパレーター「X―SEPA」は、耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材とする多孔質の構造体。
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材に用いて独自開発した多孔質構造のセパレーター「X―SEPA」と耐高温電解液を実装したLiBの充放電サイクル試験において良好な結果を得た。
インクジェット印刷技術を用い、ポリイミド基板上に銀インクを多パターン印刷した10センチメートル角の同反射板の試作を行った。
2025年の稼働を予定し、半導体回路の保護膜などに使用するポリイミドの生産能力を現状比2倍に高める。... 欧州現地法人の工場に投資し、ポリイミドに加え、回路形成に用いる現像液やクリーナーなどのフォト...
また、集電体との密着性を向上させるポリイミド系の材料を複数メーカーが提案する。
【表彰】▽板垣昌幸東京理科大学理工学部先端化学科教授=コンクリートの鉄筋腐食環境モニタリング法の開発と適用▽土井康太郎物質・材料研究機構構造材料研究拠点独立研究者=高酸素反応促進技術に...
