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記事検索結果
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荒川化学工業は最先端半導体パッケージでの適用を狙い、感光特性を持たせた低誘電ポリイミド樹脂を開発した。... 耐熱性などに優れたポリイミド樹脂の強みを生かし、既存材料の置き換えなどを進める考えだ。&#...
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材として使う独自開発のセパレーター技術「X―SEPA」を用いた研究の成果。
エンプラ事業ではOA分野や各産業向けにフッ素樹脂やポリイミド樹脂の加工技術を生かしたチューブやベルトなどを製造。
スリーダムアライアンスグループが開発したセパレーター「X―SEPA」は、耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材とする多孔質の構造体。
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材に用いて独自開発した多孔質構造のセパレーター「X―SEPA」と耐高温電解液を実装したLiBの充放電サイクル試験において良好な結果を得た。
【表彰】▽板垣昌幸東京理科大学理工学部先端化学科教授=コンクリートの鉄筋腐食環境モニタリング法の開発と適用▽土井康太郎物質・材料研究機構構造材料研究拠点独立研究者=高酸素反応促進技術に...
セイカは、ポリイミド樹脂の原料となる芳香族ジアミン「DPE」が主力。ポリイミド樹脂は電子機器のフレキシブルプリント基板(FPC)に使われ、第5世代通信(5G)や自動車の...
レネゲードは、ポリイミド樹脂を用いて耐熱性が高く、かつ熱サイクル(温度変化)への耐性に優れるプリプレグを生産している。
センサー構造は従来と同じでポリイミド樹脂の上にTFTを形成し、さらにその上に有機光検出器を載せる。
【プロセス時短】 炭素繊維強化プラスチック(CFRP)は炭素繊維と未硬化樹脂からなるシート状中間材料(プリプレグ)を積層し、加圧加熱して硬化させること...
中外炉工業は、ウエハーやガラス、樹脂など各種基板への塗工液の塗布装置を開発した。... ウエハー上には絶縁や耐熱などの役割を担うポリイミド樹脂といった塗工液を塗布するが、高粘度樹脂であるポリイミドの均...
電子部品の配線に用いる銅は、基板や絶縁に用いるシリコンやポリイミド樹脂フィルムなどの材料と比べ線膨張率が大幅に高い。
厚さ30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のステンレス箔(はく)を、電子回路材料の絶縁基材などに使われるポリイミド樹脂(PI)やマイカ(...
中外炉工業は有機ELパネルの生産で用いる基板に塗布したポリイミド樹脂の乾燥炉を開発した。... 有機ELパネルの生産ではガラス基板へのポリイミド樹脂の塗工・乾燥の工程がある。
受注した精密塗工システムは、フレキシブル有機ELの基板となるポリイミド樹脂の成膜工程を担う。... 同システムは、まずガラス基板上に同樹脂を精密に塗工。... 今回、「どろどろの高粘度樹脂を薄く塗る技...
ポリイミド樹脂を銅箔上に直接塗布するキャスト法を用いて生産する。... 日鉄ケミカル&マテリアルは5G向けに従来品より低誘電タイプのポリイミドを開発した。... 同社が開発したポリイミドは接着...
JNCは20日、日本材料技研(東京都中央区)と、ダブルデッカー型シルセスキオキサンとこれを用いた低誘電・高耐熱樹脂に関するライセンス契約を締結したと発表した。... 半導体封止樹脂やポ...
競合するポリイミド樹脂にない特徴を訴求して、5G時代に事業拡大を目指す。 ... AGCは5G向けプリント基板の材料となるフッ素樹脂製品の生産能力増強にも取り組む。... フッ素樹脂...
絶縁樹脂上に同スラリーを塗るだけで、塗布した箇所と下地の金属との導電性を確保できる。絶縁樹脂に穴を開けずに導通の経路を形成できるため、工程の簡略化につながる可能性がある。... これまでにポリ塩化ビニ...
