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微小めっき研、銅メッキ線膨張率3分の1に 加熱繰り返しても特性維持 （2020/1/22 電機・電子部品・情報・通信２）
電子部品の配線に用いる銅は、基板や絶縁に用いるシリコンやポリイミド樹脂フィルムなどの材料と比べ線膨張率が大幅に高い。
基盤技術で勝ち抜く(32)ケディカ−エッチングレスメッキ技術 （2013/1/14）
金属パラジウム粒子を分散させた溶液にポリイミド樹脂フィルムを入れる。プラスの電荷を持つ溶液中の粒子が、マイナスの電荷を持つポリイミド樹脂フィルムに結晶として析出するというプロセスだ。... 従来はポリ...
フジクラ、モバイル機器向け多層FPCの厚さ半分に−13年めど実用化 （2009/10/29）
屈曲が可能なポリイミド樹脂フィルム内に微細な電子部品を封入し、積層する量産技術の確立を目指す。メッキでフィルム上に電子部品を実装する従来方式に比べ、各層をつなぐ配線部分(ビア)の小型化...
新日鉄化学、樹脂シートを宇宙で実験−原子状酸素への耐性分析 （2009/7/22）
新日鉄化学は21日、原子状酸素への耐性が高い樹脂シート「シロキサン変性ポリイミドシート BSF―30」の宇宙での曝露(ばくろ)実験の準備を始めたと発表した。... 人工衛星の本...
