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経営ひと言/イーディーピー・藤森直治社長「研究人口増カギ」 （2024/10/21 電機・電子部品・情報・通信）
半導体基板には50ミリメートル角の大きさが必要で、まずは単結晶をつなげたモザイクウエハーの開発を目指す。
イーディーピー、ダイヤウエハー大型化 年度内に「1インチ」開発 （2024/10/10 電機・電子部品・情報・通信２）
25ミリメートル角のウエハー開発が完了後、25年度には25ミリメートル角のウエハーを四つつなげた50ミリメートル角のモザイクウエハーも開発する計画。
技術で未来拓く 産総研の挑戦(327)ダイヤ単結晶ウエハー （2024/9/5 科学技術・大学２）
これまでに、大型加速器を活用した自立膜作製技術やCVD法では異例となる10ミリメートル程度の厚みを持ったバルク結晶の作製技術、単結晶同士を実質的に一体化する加速的サイズ拡大技術(モザイクウエハ...
