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アイエルテクノロジーは半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊・非接触で測定し、さらに検査するリードフレームを自動搬送する機能を搭載した「レーザーボ...

アイエルテクノロジーは、半導体チップとリードフレームを配線するワイヤボンディングの接合状態を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」を2022年に発売。... アイエルテクノロジーのレーザー...

【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」にリー...

「ロボットやFA(工場自動化)機器の基幹部品となるパワー半導体の品質検査の常識を変えたい」と意気込むのは、半導体ワイヤボンド専用の非破壊・非接触検査装置「レーザーボ...

アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)の「レーザーボンドテスター」は、半導体チップとリード...

第35回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2023/4/7 中小企業優秀新技術・新製品賞1)

一般部門 中小企業庁長官賞 アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジーの「レーザーボンドテス...

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