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アイエルテクノロジー／リードフレーム自動搬送 配線・接合テスター
(2024/9/2 05:00)
アイエルテクノロジーは半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊・非接...
（残り：160文字／本文：210文字）
(2024/9/2 05:00)
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