記事検索結果

JSR、感光性絶縁材料を拡充先端半導体パッケージ向け（2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー２）

JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザ...

半導体再興へ大学の最先端研究(5)信頼性高い3D実装に世界が注目（2023/12/18 科学技術・大学）

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。... パワー半導体の接合技術を長年研究し、現在は先端半導体パッケージの技術開発に力を注...

フォトマスク不要の半導体装置ウシオ電機、米アプライドと開発へ（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

先端半導体パッケージ市場での採用を想定。... 両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッ...

サムスン、神奈川に半導体テスト用生産ライン検討（2023/4/5 電機・電子部品・情報・通信１）

先端半導体パッケージ事業を強化し、日本の半導体製造装置・素材メーカーとより密接な関係を築くことが狙い。実現すればメモリーチップ製造で世界最大手のサムスン電子にとって、日本で初めての...

住友ベークライト、九州で顆粒封止材量産半導体高密度実装用（2022/9/27 素材・医療・ヘルスケア１）

住友ベークライトは先端半導体封止用の新たな顆粒(かりゅう)材料を開発し、子会社「九州住友ベークライト」(福岡県直方市)の工場に量産ラインを...

大阪大学の菅沼克昭特任教授とダイセルは、奥野製薬工業(大阪市中央区)と協力し、先端半導体パッケージを断線させる微小空孔(ナノボイド)の抑制メカニズムを特定した。... ...

変わる企業の防災・東日本大震災1年/非鉄金属（2012/3/7）

同製品は多機能携帯電話(スマートフォン)などに搭載される、先端半導体パッケージ基盤の主要回路形成材料として使われる。

同製品は多機能携帯電話(スマートフォン)などに搭載される、先端半導体パッケージ基盤の主要回路形成材料として使われる。