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記事検索結果
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谷本秀夫社長は「当社製品の主力市場である半導体や通信機器市場の本格的な回復は、下期以降となる」との見通しを示した。 事業別では、半導体関連部品の売上高が前年同期比1・0%減の...
当社事業では半導体パッケージが少しずつ回復する見込み。23年度不調だった電子部品事業も回復すると見ている。23年は稼ぎ頭の半導体関連部品や電子部品事業が厳しい年だった。
サノヤス精密工業(兵庫県三田市、山本伊佐雄社長)は、ロボット関連部品の機械加工に本格的に乗り出す。... 同社は機械加工事業では半導体関連部品が主力だが、ロボット分...
半導体製造装置や自動車、電機向けの量産部品を加工する。... 新導入する機械の半分は、半導体製造装置の部品加工を想定する。... いずれも主に半導体製造装置に部品加工を使用する。
当初は半導体関連部品加工が主力だったが、市況の波が激しいため、2000年代初頭から景気に左右されにくい現在の事業領域に転換。... 同社の強みは半導体関連部品の加工で培った精密加工技術だ。白金裕造社長...
(総合3に関連記事) 6月株主総会における株主提案数は5月末時点で82社と、最高だった2022年6月の76社を上回る見通しだ。... 個人向けスマ...
ユーデングループホールディングス(大阪市此花区、秋山正洋社長)は8日、電子部品や自動車、半導体関連部品などのメッキ加工の新研究開発棟(同区、写真)の...
投資額は過去最大の規模となり、特に「足元でメモリー系の市況が落ち込んでいるが、非常に早いスピードで成長している需要をつかむ」(谷本秀夫社長)として、半導体関連での投資を積極化する。&#...
微細加工の技術も極めていく最中、半導体業界の量産案件が舞い込む。伊藤は「ここからしばらく半導体関連部品の需要は伸び続ける」と見込み、微細加工専用の第2工場建設を決めた。 ... 細い...
半導体製造ライン向け搬送用ロボット部品や洋上風力発電設備向け大型部品の需要を見込む。... アルミや銅のパイプと鋳物を融着させて一体化する鋳包み工法を独自開発し、自動車・半導体関連部品などに採用されて...
【京都】京セラは5日、長崎県諫早市に半導体関連部品などの新工場を建設すると発表した。... 半導体製造装置向けのファインセラミック部品や、半導体パッケージなどを生産。通信端末や半導体関連機器の高機能化...
小型化や精密化が進む半導体関連部品や電子機器部品などの製造において、高い精度が求められる小径タップ加工に向く。
ハイブリッド乾燥炉を導入したのは、半導体製造装置の筐体など向けの粉体塗装エリア。従来は自動車部品の塗装を手がけていたが、新たに筐体を含めた半導体関連部品の仕事を受注した。... 「すそ野を広げる狙いで...
既に同工場では半導体関連部品の工場増強を順次進めているが、その生産能力を超える旺盛な需要が続いているため追加投資に踏み切る。... 京セラは半導体関連部品や電子部品など注力分野で24年3月期から3年間...
半導体関連部品の材料は主に銅だったがアルミにもシフト。アルミと銅、樹脂とのマルチマテリアル化も進み、自動車部品、蓄電池のケースなど幅広い分野で採用される。
半導体製造装置向け部品も同様。... 生産品目は、九州の工場からの機能移転を念頭に半導体関連部品や電子部品を中心に検討している。例えば、半導体関連部品などを生産する鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩...
新工場の生産品は半導体関連部品や、コンデンサーなどの電子部品を中心に検討中で、2026年の操業開始を目指す。... 中でも先端半導体関連部品の需要増を背景に増産投資を進めている。 &...
【京都】京セラは31日発表した2023年3月期連結業績予想(国際会計基準)で、半導体関連部品などを扱うコアコンポーネント事業の税引き前利益を従来比210億円増の10...
半導体関連部品の搬送用製品不良率0・002ppm(ppmは100万分の1)を実現。
増益の会社は、自動車や半導体製造装置向けの販売比率が相対的に高い。... 半導体製造装置に使われるファインセラミックス部品の需要増加を背景に、22年4―6月期の半導体関連部品のセグメント利益は前年同期...
