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荒川化学工業は第5世代(5G)通信など、高周波無線のモバイル端末向けフレキシブル基板の接着剤などとして展開している。... 低誘電ポリイミド樹脂は、スマートフォンや通信関連といったモバ...
デジタル半導体ではすでにAIを活用しているが、今後はアナログや基板、チップレットを含めたパッケージでの応用を進める」 ―日本ではラピダス(東京都千代田区)が先端半導体...
これには極めて平坦なシリコン基板を電極にし、金属イオンを含まないイオン液体で電圧を印加する手法を採用。
塗布性能・小型化両立 【浜松】ヤマハ発動機は電子部品実装工程でプリント基板搭載部品の仮固定用接着剤を塗布するディスペンサーの新製品「YRM―D=写真」を、...
制御に必要なプログラムは装飾部品の基板設計のノウハウを活用するほか、ソフトウエアに強いグループ会社と共同で開発している。
そのため新手法ではL―PBFの造形基板の予熱温度を200度Cまで上昇させるとともに、金属粉末を溶融するレーザー走査の長さを短くし隣接位置に照射されるまでの時間を短縮することで蓄熱による温度上昇を実現し...
もう一つの柱である半導体関連事業では基板自動搬送装置(EFEM)やロードポートといった搬送工程に関連する設備を主に手がける。
東ソーはシリコン基板に窒化ガリウム(GaN)を成膜するスパッタリングターゲット材の生産設備を山形県の工場に設け、生産を開始した。... 同ターゲット材自体は直径30...
省エネに寄与する素材では、住友化学が開発する半導体向け窒化ガリウム(GaN)基板もその一つだ。GaN基板にGaNエピタキシャル層を形成するGaNオンGaNエピウエハーなどを通じ、生成人...
バッテリーケースや基板のカバーなどの部材を設計難易度の低い自由な形状で製造できるほか、サポート材が要らず、研磨など後加工が不要。
真空ポンプなしで超高真空を維持し、半導体材料であるシリコン基板などの表面が大気の悪影響を受けずに輸送できることを試作機で実証した。
投資ファンドの米カーライルはプリント基板メーカー、キョウデン(長野県箕輪町、永沼弘社長)の株式を取得し、支配株主となった。... 高多層基板・ビルドアップ基板関連の製造技術の開発や販路...
例えばPCやサーバー向けのIC(集積回路)パッケージ基板を生産するイビデンの河島浩二社長がPC向けについて「価格競争が激化している」と話すように、値下げの動きが出ているようだ。
シリコン基板上に形成した横型パワー半導体はすでに製品化され、充電器などに搭載されている。 ... 縦型は日本のメーカーが世界トップシェアを持つGaN基板上に形成するため、「材料からデ...
CKDはプリント基板などに用いるクリームハンダの3次元検査をするハンダ印刷検査機「VP9000LD」を発売した。装置内に二つの独立した搬送レーンを持ち同時に2枚の基板を並行処理でき...
生成AIサーバー向けのコンデンサーや基板材料といった部材の年間売上高は前期比8割増、データセンター向け蓄電システムも同8割増を見込む。
複数のチップを一つの基板に集積するチップレットの導入が広がるとみる中、この技術に対応できる設備の導入を進める。
