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アドバンスドパッケージング 前工程が狙う新市場(下)日立ハイテク （2024/7/19 電機・電子部品・情報・通信）
小室修常務執行役員は「今、我々にアドバンスドパッケージング向けの装置があるわけではない。... 小室常務執行役員は「(ファウンダリーなどの)顧客からも相談をもらっている。... 一方、...
復権 半導体/日立ハイテク常務執行役員・小室修氏 供給網全体で最新情報共有 （2023/12/12 電機・電子部品・情報・通信１）
最先端半導体向けの装置でシェア向上を目指す同社の戦略を小室修常務執行役員に聞いた。
