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TOPPAN、レンジ調理パウチに新製品 平置き加熱用など2種 (2024/10/17 電機・電子部品・情報・通信1)

HPタイプには嵌合(かんごう)強度の高いチャックテープを使用した。

日本航空電子工業/USBタイプC準拠 防水コネクター (2024/10/14 新製品フラッシュ2)

内部構造を見直したことで、従来品と比べコネクターの嵌合(かんごう)部に水分が残っている状態でのショート(短絡)の発生率を約30%低減した。

航空電子、電子機器の発熱防ぐコネクター タイプC拡充 (2024/9/26 電機・電子部品・情報・通信2)

内部構造を見直したことで従来品と比べ、コネクターの嵌合(かんごう)部に水分が残っている状態でのショート(短絡)の発生率を約30%低減し、電子機器の発熱や発火を防...

スマートファクトリーJapan2024秋/AIで工場のDX支援 (2024/9/19 電機・電子部品・情報・通信1)

出展企業は人工知能(AI)を活用した屋内位置検知システムや音による嵌合(かんごう)判定のAIソリューション、工場管理者ロボットなど多彩な技術で工場のデジタル変革(...

ホシデン、水平にプラグ嵌合可能 車載用複合コネクター (2024/9/11 電機・電子部品・情報・通信2)

【東大阪】ホシデンは基板水平方向にプラグの嵌合(かんごう)可能な車載用複合コネクター「車載用同軸+2Pin複合コネクタ ライトアングル型レセプタクル...

TDK、車載向け積層セラミックコンデンサー量産 静電容量1.5倍 (2024/9/11 電機・電子部品・情報・通信2)

また、MLCCと金属端子の接合方法に嵌合(かんごう)接合を追加し、部品が脱落するのを防ぐ。

ヒロセ電機、基板対基板コネクター発売 車載向け125℃耐熱 (2024/7/25 電機・電子部品・情報・通信2)

【横浜】ヒロセ電機は車載対応125度C耐熱で端子ピッチ0・4ミリメートルの基板対基板コネクター「DF40シリーズ」のバリエーションとして、嵌(かん)合高さ4・5ミリ...

同放電被覆装置は部品の嵌合不良部など、複雑形状の部分にタングステン被覆を施して補修することが可能だ。

王子HD、台湾社に出資 パルプモールド市場開拓 (2024/6/26 素材・建設・環境・エネルギー1)

箱とふたで構成する嵌合製品や意匠製の高い容器形状、プラスチックのようななめらかな質感も表現できる。

航空電子、統合ECU内コネクター新製品 伝送速度2倍 (2024/6/7 電機・電子部品・情報・通信)

嵌合(かんごう)時の高さは20ミリ、22ミリ、24ミリ、26ミリ、30ミリメートルの範囲で調整できる。

日本航空電子工業/小型・防水中継コネクター (2024/5/27 新製品フラッシュ2)

小型化が進む産業機器内の限定的な空間でも取り回しができるように、ネジ嵌合(かんごう)を採用。

ヒロセ電機、ロック機能付き車載コネクター (2024/5/21 電機・電子部品・情報・通信1)

FPC/FFC側のプラグと基板側のレセプタクルを嵌合(かんごう)する2ピース構造で、信頼性とロック強度を確保。

2系統の一体化で基板でのコネクター専有面積削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化につながる。

振動センサーで予兆保全 RYODEN、来年度システム提案開始 (2024/3/29 電機・電子部品・情報・通信)

他にもセンサーを用い、コネクターを挿入口に差し込む時にうまく嵌合(かんごう)ができたかを確認したり、塗装スプレーの噴射時に異常がないかを検知したりする使い方も想定する。

ホシデン、カメラユニット向け車載コネクター開発 (2024/3/28 電機・電子部品・情報・通信1)

基板でのコネクター専有面積の削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化が見込める。

タンガロイ、工具径10―11mmのヘッド交換式リーマ追加 (2024/3/4 機械・ロボット・航空機1)

シャンク嵌合部の弾性変形によりヘッドを固定するセルフクランプ方式を採用し、高い操作性と振れ精度も実現した。

嵌合(かんごう)高さ0・6ミリメートル、奥行き2・2ミリメートルで信号端子16芯、30芯、56芯の製品をラインアップした。

日鉄エンジなど、6自由度ヘキサロボ開発 力覚を遠隔伝達 (2024/1/19 素材・建設・環境・エネルギー)

産業用ロボットが普及する中、人に依存する嵌合(かんごう)や研磨、研削など「非定型作業」をロボットが代替できるようになるという。

航空電子がSPEコネクター試作 ケーブル、柔軟に湾曲 (2023/12/7 電機・電子部品・情報・通信1)

試作品は他社のSPEコネクターと比べ、嵌合(かんごう)部付近を覆う「フード」が小さい。

ヒロセ電機、0.4mmの位置ズレ吸収 基盤対基盤コネクター製品化 (2023/11/28 電機・電子部品・情報・通信1)

X・Y軸に加え、嵌合(かんごう)高さ3・5ミリメートル以上の場合、Z軸もプラスマイナス0・4ミリメートルの可動範囲が得られる。... まず0・4ミリメートルピッチで極数30芯、嵌合高さ...

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