記事検索結果

技術で未来拓く・産総研の挑戦(80)デバイスシミュレーター（2019/5/30 科学技術・大学）

次世代半導体素子開発に活用【IoTと省エネ】来るべきIoT(モノのインターネット)時代には、スマートフォンを始めあらゆるモノがインターネットに接...

東急電鉄、田園都市線に「2020系」車両導入−使用電力・騒音を低減（2017/3/22 建設・エネルギー・生活２）

2020系は次世代半導体素子を用いた制御装置による主電動機を採用し、高効率駆動により使用電力を削減。

三菱マテリアル、次世代半導体素子向け接合材料−150度Cで焼結可能（2017/1/12 素材・ヘルスケア・環境）

耐熱性や信頼性が求められる高出力モーターの電源制御用インバーターなどに使う次世代型パワーモジュール(半導体素子)への採用を見込む。 ... 高温環境下で動作する炭化ケ...

JR東、山手線に新型車両−消費電力を低減（2014/7/3）

新型車両には主制御器にシリコンカーバイドを用いた次世代半導体素子(SiC)を採用して消費電力を低減するなど、これまでの技術開発の成果を取り入れる。

阪大、マイナス50−300度Cに対応するダイアタッチ用材料開発（2010/4/7）

今後、市場が拡大する炭化ケイ素や窒化ガリウムなど次世代半導体素子の実用化に拍車をかける成果と期待される。ダイアタッチは半導体素子をリードフレームやヒートシンクなどに接合させる工程のこと。.....