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筑波大と横浜ゴム、ゴム内部構造を鮮明に可視化 (2024/11/21 自動車・モビリティー)

筑波大学と横浜ゴムは20日、ゴム材料内部のナノスケール(ナノは10億分の1)構造を鮮明に可視化する新たな画像処理手法を開発したと発表した。... 新たな画像処理技術は、ゴム材料に関する...

富士フイルム、初の映像制作用カメラ 来年投入へ (2024/11/21 電機・電子部品・情報・通信2)

同社のミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM GFX100II」にも搭載しているラージフォーマットセンサーや高速画像処理エンジンを採用。... ラージフォーマットセンサーや高速画像処理エン...

さらに対象物の成分のバラつきを画像として可視化できる「近赤外ハイパースペクトラルイメージング法」で糖度分布を可視化し、果実の外観に左右されず内部品質を精度よく評価できることが分かった。近赤外ハイパース...

特にパワー半導体は各社が増産投資をしており、需給バランスが崩れる可能性がある」 ―生成人工知能(AI)向けの画像処理半導体(GPU)は大きなビジネスチ...

プリファード、AI推論処理に特化した半導体開発 高速処理最大10倍 (2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信1)

同半導体はAIの推論処理に特化し、高速化を実現。画像処理半導体(GPU)などのAI向け半導体と比較して、最大10倍の高速処理を実現する。 ... PFNはAI処理を担...

半導体製造装置各社の通期予想、再び上方修正 (2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信1)

画像処理半導体(GPU)などのロジックや広帯域メモリー(HBM)といったAI半導体投資の需要増が続く。

辻社長は「ICタグと人工知能(AI)を使った画像処理技術なども組み合わせたい」とアイデアを練る。

米エヌビディア、日本でのAI開発支援強化 (2024/11/15 電機・電子部品・情報・通信)

ファンCEO「製造業に新たな革命」 画像処理半導体(GPU)大手の米エヌビディアはソフトバンクグループ(SBG)と協業するなど、日本での人工知能...

ルネサス、第5世代SoCを27年量産 ソフト定義車両向け (2024/11/15 電機・電子部品・情報・通信)

今回のSoCは英アームの中央演算処理装置(CPU)コアのほか、人工知能(AI)アクセラレーター、画像処理半導体(GPU)などを搭載する。

ベトナムIT大手のFPTコーポレーション(ハノイ市)は13日、画像処理半導体(GPU)クラウドサービス「FPT AIファクトリー」を2025...

米画像処理半導体(GPU)大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)は13日、都内でソフトバンクグループ(SBG)...

ニュース拡大鏡/ソフトバンク、「AI-RAN」の処理高速化 26年以降投入 (2024/11/14 電機・電子部品・情報・通信1)

エヌビディアのGPU活用 仮想化基地局を提供 ソフトバンクは米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)を用いて、人工知能(AI)と無線アクセス網...

NEC、量研・核融合研からスパコン受注 総額45億円 (2024/11/14 電機・電子部品・情報・通信2)

次期スパコンは最新の中央演算処理装置(CPU)と画像処理用プロセッサー(GPU)によるマルチアーキテクチャー(設計概念)を採用。

フアンCEOの供給前倒し要請は、人工知能(AI)開発に用いられるエヌビディアの画像処理半導体(GPU)に使用される高容量・高効率半導体の需要の高まりを浮き彫りにしている...

富士通とAMD、AI×HPC領域で広範囲に協業 (2024/11/4 電機・電子部品・情報・通信)

具体的には、オープンな英アーム仕様で開発中の電力性能に優れた富士通製の中央演算処理装置(CPU)「モナカ」と、大規模なAIモデルを実行できるAMD製の画像処理用プロセッサー(G...

日本ケミコン、液浸冷却式サーバー向けアルミ電解コンデンサー (2024/11/4 電機・電子部品・情報・通信)

日本ケミコンはデータセンター(DC)で人工知能(AI)の推論や処理をするサーバー向けのアルミ電解コンデンサーを開発した。... AIサーバーに搭載する中央演算処理装置&...

ソフトバンク、AI計算基盤増強 来年度GPU1万基 (2024/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

ソフトバンクは31日、拡張中の人工知能(AI)計算基盤(写真)で、米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)「ホッパーGPU(...

ガグルクラスターは米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)「H100」96基を搭載した。

米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)などを備えた拠点を菱洋エレクトロの本社内に整備。

ニコン、後工程向け露光装置を26年度投入 (2024/10/24 電機・電子部品・情報・通信2)

代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。

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