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ヘッドスプリング(東京都品川区、星野脩社長、03・5495・7957)は、東京アールアンドデー(東京R&D、東京都千代田区)と提携し、車載用電力変換モジュールを...

ニチコンなど、SiCモジュール開発−高周波駆動で機器小型化 (2017/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

ニチコンは28日、大阪大学、理化学研究所(理研)と共同で炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた電力変換モジュール(写真)を開発したと発表した。... 機器の...

ニチコンは1日、炭化ケイ素(SiC)半導体を採用した電力変換モジュールを開発したと発表した。... このモジュールではSiC半導体の採用によって低損失、高速スイッチングを実現するととも...

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