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記事検索結果
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この材料に感光性を持たせることでリソグラフィー工程に対応し、微細な配線の絶縁材料として実用化する。 ... 半導体の高性能化が進む中で高周波信号への対応が必要になるが、高周波になるほ...
広島大の研究グループは以前に、パイ電子系骨格「ナフトビスチアジアゾール」を持つポリマー半導体を開発しており、これの高性能化を目指して改良を進めた。ポリマー半導体は印刷プロセスで薄膜化でき、電子デバイス...
冷却性能の強化や筐体(きょうたい)の小型化を実現し、高性能化を図りながらも価格を抑えた。... 【佐藤鉄工所/熱成形装置・ロボで自動化提案】 &#...
一方、高性能な中央演算処理装置(CPU)などの搭載による価格上昇は引き続き課題だ。... MM総研の中村成希取締役研究部長は「CPUの高性能化などに伴い、製品の単価が上昇している」とし...
AIサーバーに搭載する中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)は高性能化しており、消費電力は大きい。
【研究開発助成/一般研究開発助成(塑性加工)】▽網代広治/奈良先端科学技術大学院大学先端科学技術研究科・物質創成科学領域「分解性プラスチックとバイオマスの複合におけ...
ハイビーム可変ヘッドランプ(ADB)は低コスト化と高性能化の2軸で開発を進め、幅広い価格帯の車に搭載可能となった。高性能センサー「LiDAR(ライダー)」は米セプトン&...
スイッチの小型化に伴い、押した時の感触が弱くなる点が課題だった。... スマホをはじめとした電子機器は小型化や高性能化が進んでいる。回路基板に電子部品を高密度に置くために、電子部品の小型化も求められて...
富士通と米スーパーマイクロ・コンピューター(カリフォルニア州)は3日、富士通が開発中の線幅2ナノメートル対応の汎用プロセッサー「モナカ」や水冷技術を用いて、省電力で高性能の人工知能&#...
例えば健康補助食品では抽出・発酵・濃縮・粉末化・糖化などの原料加工、打錠やカプセル化、充填(じゅうてん)など工程が多く、長年の増設で配置も煩雑だ。これらの生産ラインを製品別に整流化。新...
ワイエムシィに一度入社するも、充填剤に応用すると精製を高速・高性能化する構造体「モノリス」の研究のために退社し、大学に戻った。
古河機械金属グループの古河電子(福島県いわき市、玉利健一郎社長)は、高熱伝導率の窒化アルミニウムセラミックス基板を開発し発売した。... 窒化アルミセラミ...
基板同士を繋ぐコネクターやリレーなど、高性能化が求められる次世代自動車部品に対応する素材として、部品設計の自由度向上に貢献する。
歯ブラシの高性能化を図るとともに、子どもが楽しく歯磨きできるオーラルケア製品を2025年をめどに投入する。... 歯ブラシの高機能化は毛先や持ち手の形状などを改良、歯に付いた汚れを簡単にしっかり落とせ...
複数の元素を混ぜ合わせることで、思わぬ材料の高性能化(イノベーション)がまれに起こるためである。... この最適化された材料と他の材料とを比較することで、なぜ高性能なのかを理解するヒン...
半導体回路パターンの微細化と集積回路の高密度化につながると期待される。... 分子の自己集合で得られるナノ構造によりボトムアップ型の半導体微細加工技術に貢献し、電子デバイスの高性能化を加速する。
同システムの小型・軽量化や高性能化に役立つ。... 同社の軟磁性材料は鉄にシリコンやボロンなどを添加した非結晶金属を熱処理し、結晶化した。... スマホ向けより電力容量の大きい同システムを大幅に薄肉・...
これまで半導体の小型化、低価格化に合わせ、テスターもコストダウンを実現してきた。... 一方で処理されるデータ量が増え、半導体も高性能化する中で、信頼性が高いテストが求められる需要を捉えようとした。....
2028年度以降の実用化を目指す。... 省電力化には、半導体などの高性能化や省電力化が欠かせない。 ... サーバーを中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの機能...
