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東工大など、300ギガヘルツ帯無線を実現 CMOS回路で送信機（2024/2/29 科学技術・大学２）

東京工業大学の岡田健一教授らはNTTと共同で、テラヘルツ帯(テラは1兆)で通信可能なアクティブなフェーズドアレイ(複数のアンテナへ位相差をつけた信号を給電で...

半導体再興へ大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製（2024/2/8 科学技術・大学１）

SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...

物材機構、n型ダイヤモンド電界効果トランジスタ開発（2024/1/30 科学技術・大学）

p型とn型がそろうことでダイヤモンドの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路の実現が近づくほか、パワー半導体への応用なども開ける。 ... 高温下や、原子力発電の...

技術で未来拓く産総研の挑戦(288)エレファントカプラー（2023/12/7 科学技術・大学２）

シリコンフォトニクスとは、シリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路の製造インフラを利用して高密度に光デバイス集積を実現するプラットフォーム技術である。... 従来、シリコン光...

静岡大など、電子と正孔の同時存在に成功シリコントランジスタ上で（2023/11/9 科学技術・大学２）

大規模量子コンピューターで必須となるクライオ相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路などの低温エレクトロニクスにも役立つ。 ... 一方で、集積回路を構成するシリコ...

消費電力60mWの小型原子時計、東工大など開発通常の10万倍正確（2019/2/20 科学技術・大学）

レーザーの周波数を調整する周波数シンセサイザーを、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路で作りこみ消費電力を50ミリワットから2ミリワットに削減した。

NICT先端研究/情通機構(48)新たな周波数で超高速通信（2018/7/3 科学技術・大学）

私たちは広島大学藤島研究室とパナソニック株式会社と共同で、コンピューターなど情報処理機器一般に広く用いられているシリコンCMOS集積回路によって300ギガヘルツ帯無線送受信機を開発した。一般...

世界最高速 120Gbpsの無線通信チップ、東工大と富士通研が開発（2018/2/14 科学技術・大学）

東京工業大学は富士通研究所(川崎市中原区)と共同で、70ギガ―105ギガヘルツ(ギガは10億)と広い周波数範囲で高速に信号処理できる相補型金属酸化膜半導体(CM...

浜松地域は02年の知的クラスター創成事業から、産学官連携で光技術の集積に取り組んできた。... 静岡大学発ベンチャー企業のブルックマンテクノロジ(浜松市中区)は、相補型金属酸化膜半導体...