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フェローテック、マレーシアに半導体製造部材の新工場 100億円投資（2023/8/22 総合１）

フェローテックは7月にパワー半導体基板を生産する中国の連結子会社によるマレーシア新工場を建設を発表した。... 中国の連結子会社、江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(江蘇省)も24年9月...

パワー半導体用の絶縁放熱基板(DCB基板)を製造する中国の子会社がマレーシアで床面積約3万4000平方メートルの既存工場を買収。... 新工場の月産能力はDCB基板が30万枚、より放熱...

フェローテックホールディングス・賀賢漢社長インタビュー【PR】（2022/4/8 特集・広告）

パワー半導体用絶縁放熱(DCB)基板は月産110万枚、活性金属ロウ付け法(AMB)基板は同20万枚の体制に拡大、さらにセラミックス(DPC)基板の量産体...

フェローテックの中国子会社、92億円調達（2022/3/17 総合３）

フェローテックホールディングス(HD)は16日、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽華半導体科技(FTSJ)...

フェローテックホールディングス(HD)は、パワー半導体基板の販売網を強化する。... FTSJは中国・上海と東台に生産拠点を構え、家電・産業機器や車載向けなどのパワー半導体基板を生産す...

フェローテック、DCB基板増産中国で月100万枚（2021/8/12 電機・電子部品・情報・通信）

フェローテックホールディングス(HD)は、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽徳半導体科技(FTSJ)の第三者割当増資...

フェローテック、パワー半導体基板中国で生産能力倍増 EV需要取り込む（2021/1/12 電機・電子部品・情報・通信１）

2021年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板(DCB基板)の月産能力を現状比2倍超の77万枚に、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法(AMB)...

また同社のコア製品である磁性流体やサーモモジュール、そして市場成長に応じた事業拡大を見込むパワー半導体用基板の電子デバイス事業は同社売上の13%程度だが、自動化生産を推進するなど、同セグメント...

弘輝、パワー素子接合向け還元リフロー用ソルダーペースト（2016/10/5 電機・電子部品・情報・通信２）

これまでIGBTやパワーMOSFETの製造では、パワー素子とキーデバイスのDCB基板の接合にハンダ箔(はく)が用いられてきた。

フェローテックは放熱絶縁基板を、セラミックスに銅の回路板を焼結と酸化の化学反応で接合する「DCB法」で作る。DCB基板はパワー半導体のキーパーツ。... 基板の安定供給に努めたい」としている。 ...