記事検索結果

つなぐ/新時代を読む(27)大日本印刷専務執行役員・土屋充氏（2024/5/17 総合１）

事業化には同部材を製品に仕上げる技術を持つ半導体パッケージ基板『FC―BGA』メーカーとの協業が必要だった。... 当社がFC―BGAメーカーになるつもりは今のところはない」 ―モビ...

印刷2社の通期見通し、増収営業増益ポートフォリオ改革寄与（2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信１）

フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...

TOPPAN、シンガポールに新工場半導体パッケージ基板2.5倍（2024/3/15 総合３）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 現在稼働している新潟工場...

展望2024/TOPPANホールディングス社長・麿秀晴氏持ち株体制化で売上高増（2024/1/25 電機・電子部品・情報・通信１）

上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市)を取得して27年以降の稼働を計画するなど、半導体パッケージ基板のFC―BGAへの...

大日印社長、新光電気買収に意欲「ガラスコア基板強化」（2023/12/22 総合３）

だがFC―BGAなど現状のパッケージ基板は樹脂製で、面積が拡大すると平たん性が保てず、反りが起こるなどの問題が生じる。

ルネサス、大分工場に半導体パッケージング開発拠点の一部移転（2023/12/21 総合３）

吾妻統括部長は「今後、需要が見込まれるチップレットを使うパッケージにフリップチップBGAが使われ、これは大分工場のFC―BGAラインで製造しているので、開発機能を大分に持ってくる」と狙いを語った。

復権半導体/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 EUVマスク量産検討（2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... ―FC―BGAの事業環境は。 ....

TOPPAN HD、JOLEDから工場取得半導体パッケージ基板の開発・生産拠点... （2023/12/5 総合３）

TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており、生産能力を2025年度に現在の2倍に拡大する目標を掲げている。

インタビュー/TOPPAN HD社長・麿秀晴氏「印刷」の殻脱ぎ成長加速（2023/10/20 総合１）

「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...

凸版、新潟工場の設備増強「FC―BGA基板」生産能力3倍に（2023/6/9 総合３）

データセンター(DC)用サーバーの中央演算処理装置(CPU)向けなどでFC―BGAの需要が高まっていることに対応する。 ... LSIの高性能化や高速...

新役員/凸版印刷執行役員・石川智之氏ほか（2023/5/23 電機・電子部品・情報・通信１）

高密度半導体パッケージ基板であるFC―BGAの事業立ち上げに貢献した。... 10年FC―BGA技術部長、18年第二技術開発本部長、22年半導体事業統括。

凸版、新潟にパッケージ基板の新ライン先端半導体向け増産（2021/7/14 総合１）

同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のLSI(大規模集積回路)向け。... 同社は14年に100億円を投じてFC―BGA基板...

新役員/凸版印刷(上)執行役員・萩原恒昭氏ほか（2016/8/22 電機・電子部品・情報・通信）

■執行役員エレクトロニクス事業本部営業統括兼品種統括(PM/設計/FC―BGA担当) 小佐見茂氏【横顔】エレクトロニクス分野を...

改革者たち(21)大日本印刷社長・北島義俊氏ほか（2014/2/19）

年内には世界初の微細線幅(3マイクロメートル)のFC―BGA事業も量産に入る。

凸版印、新潟に新ライン導入−基板事業を拡大（2014/1/15）

凸版印刷は14日、プリント配線板とLSIをつなぐ部材であるFC―BGAサブストレート(基板)事業を拡大するため、新潟工場(新潟県新発田市)に新生産設備を導入し、2014...