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日立化成、銅ワイヤの不良発生メカニズムを解明
(2011/2/10 05:00)
日立化成工業は半導体パッケージ中の銅ワイヤの不良発生の要因を研究し、封止材中の塩素イオンが金属と反応...
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(2011/2/10 05:00)
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