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サムコ、ＳｉＣ向けパワー半導体ドライエッチング装置を投入
(2012/11/28 05:00)
【京都】サムコは２７日、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を材料とするパワー半導体用のドライエッチング装置「ＲＩＥ...
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(2012/11/28 05:00)
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