- トップ
- ニュース
ヨコオ、平たん度２マイクロメートル未満のＬＥＤパッケージ基板を開発
(2013/4/9 05:00)
ヨコオは放熱性が高い低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ基板を開...
（残り：223文字／本文：273文字）
(2013/4/9 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
電機・電子部品・情報・通信１のニュース一覧
- シンフォニア、来春愛知・豊橋に開発拠点−新エネ・航空機に重点(13/04/09)
- ドコモ、クラウドサービスの応答時間を最大５０％短縮−サーバ管理で新技術(13/04/09)
- 挑戦する企業／ソニー（１４）停滞感にメス－平井一夫社長兼ＣＥＯ(13/04/09)
- 富士ゼロックス、超微粒子粉じん試験所としてベルギー機関から認定(13/04/09)
- 三菱電機、「技術棟」を着工−生産能力、神戸で２割増(13/04/09)
- 富士通、仏社を買収−クラウドサービスの海外展開に弾み(13/04/09)
- トレンドマイクロ、ＩＤ管理ソフトを量販店で販売(13/04/09)
- 京セラコネクタプロダクツ、端子ピッチ０・３５ｍｍの基板対基板用コネクター(13/04/09)
- ヨコオ、平たん度２マイクロメートル未満のＬＥＤパッケージ基板を開発(13/04/09)
- ＳＣＳＫ、パイオニア中国現法に独ＳＡＰ製の販売管理システム提供(13/04/09)
- ゼネテック、クラウド型でウェブ会議(13/04/09)
- 日立電線、子会社の光配線機事業移管(13/04/09)
- 経営ひと言／富士通ＢＳＣ・室町義昭社長「自ら変わる」(13/04/09)
