- トップ
- ニュース
(2015/8/11 05:00)
米サンディスクと東芝が、半導体素子を積層する3次元(3D)構造の先端NAND型フラッシュメモリーで、...
(残り:1,190文字/本文:1,240文字)
(2015/8/11 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
電機・電子部品・情報・通信1のニュース一覧
- OA・精密機器4社の4―6月期、増収も軒並み減益−市況悪化を懸念(15/08/11)
- KVH、アジア展開を加速−ネットサービス相互接続性で認証(15/08/11)
- インタビュー/サンディスク日本法人社長・小池淳義氏「IoT時代、勝ち抜く」(15/08/11)
- 富士電機、消費電力45%削減した空調用インバーター(15/08/11)
- NECと韓・KT、「5G」ネットで協業−標準化策定目指す(15/08/11)
- シャープ、空気清浄機の薄型モデルなど投入(15/08/11)
- 富士通、群馬・滋賀銀からマイナンバー管理システム受注(15/08/11)
- 大日印、車部品大手を完全子会社化(15/08/11)
- ダイキン、女性管理職・役員登用制度を拡充(15/08/11)