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秀和工業、薄化ウエハーと支持基盤を剥離する半自動デマウンター開発
(2015/11/19 05:00)
秀和工業（東京都足立区、小口純利社長、０３・３８８３・６０２２）は、ＩＣチップ製造に用いる薄化ウエハーとその支持基盤を剥離するデマウンター装置「ＳＤＫ―３００＝...
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(2015/11/19 05:00)
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