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新東工業、電子回路基板貼り合わせ機−生産性５倍、消費電力３分の１に
(2016/2/5 05:00)
【名古屋】新東工業は多層化した電子回路基板などでフィルムを高速で貼り合わせる「真空ロールプレスＣＹＰＲＶ」を開発、発売した。積層フィルムを真空下で圧着するプレス工程でロールプレスを用いる新方式を採用し、従来より生産性を５倍に高め、消費電力を３分の１に削減した。電子回路基板のほか、...
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(2016/2/5 05:00)
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