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[ 中小・ベンチャー ]
(2016/4/19 05:00)
エース(東京都大田区、西村修社長、03・3790・5500)は、幅660ミリ×長さ1500ミリメートルまでの材料を加工できる立型マシニングセンター(MC)を導入し、試作・研究・開発用部品加工の受注を拡大する。同社従来機比で幅160ミリメートル、長さ500ミリメートル大きい材料を加...
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(2016/4/19 05:00)
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- 手間がかかる試作・研究・開発用部品の加工に対し、高機能な立型MCを導入して受注拡大を狙う。
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