大阪府大、積層基板配線の微細深穴メッキ モニタリング装置開発

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  （左）微細深穴に形成した電極（大阪府大の資料を基に作成）（右）上部写真（上から２番目）の拡大写真

大阪府立大学微小めっき研究センターの近藤和夫教授は、半導体３次元積層基板の配線に用いる、微細深穴の銅メッキのモニタリング装置を開発した。メッキ浴液中で重要な働きをするメッキ促進剤について、補充投入するタイミングを的確に判断でき、歩留まり改善につながる。装置メーカーと共同で数年後の製品化を目指す。

開発した装置は、配線用の微細深穴を模した構造を有し、穴内部に高さ方向へ等間隔に５個の電極を配置した。１価銅が放出する電子を各部位で計測することで、微細深穴内部のメッキ状態をモニタリングする。

浴液中に装置を配置するか、抜き取った浴液サンプルに浸してモニタリングし、メッキ促進剤が減衰していないかを把握する。

装置は一般的な回転リング・ディスク電極の原理と、半導体製造法で製作した。

３次元積層基板は微細深穴を一般にメッキで埋めていく。底の方から欠陥を抑えて効率良...