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[ 化学・金属・繊維 ]
シリコンウエハー接合で“反らない”ガラス基板−旭硝子が開発
(2017/1/18 05:00)
旭硝子は１７日、常温から２５０度Ｃの範囲で熱膨張係数が半導体シリコンウエハーと一致するガラス基板（写真）を開発したと発表した。両材料を直接貼り合わせる際に、熱膨...
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(2017/1/18 05:00)
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