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[ 人物 ]
(2017/10/2 05:00)
半導体を中心にシリコンやガラス、セラミックスなどの各種素材のダイシング、研磨加工を手がける。「依頼があった仕事にできないとは言わない。当社で切れないものは無いと...
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(2017/10/2 05:00)
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