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[ 化学・金属・繊維 ]
(2017/11/20 05:00)
TOTOはセラミックス製の半導体製造装置用部材を3Dプリンターを使って作製する技術を開発した。従来の鋳込み成形と遜色ない物性が出せることを確認。3Dプリンターによる生産が実用化すれば、従来はありえなかったような複雑な形状の部材が低コストで製造できるようになり、部材の軽量化にもつながる。今後は3Dプリンターの用途をより具体的に検討し、実用化の道筋を探る。
粉末積層造形法を用いて半導体製造装置に使われるステージ部材を作製、鋳込み成形で製造した部材と比較。ヤング率や比剛性などの数値がほぼ変わらないことを確認した。
粉末積層造形法はセラミックスの粉末に樹脂を混ぜて成形し、レーザーで焼成する方式。歪みなどが少ないため大型部材の作製に向いている。半導体製造装置の高機能化に伴い、ステージも高速で移動・停止する高精度の制御が必要になっており、部材の軽量化が求められている...
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(2017/11/20 05:00)
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