第６０回十大新製品賞／本賞−富士通

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  モノづくり現場に存在するあらゆる情報をつなぐデジタルプレイス「ＣＯＬＭＩＮＡ」の開発陣

【ものづくりデジタルプレイス「ＦＵＪＩＴＳＵ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ＣＯＬＭＩＮＡ」】

富士通は設計から製造、保守までモノづくり現場に存在するあらゆる情報をつなぐデジタルプレイス（共有の場）「ＣＯＬＭＩＮＡ（コルミナ）」を開発した。ＩｏＴ（モノのインターネット）をはじめ「つながるサービス」を起点として、新たな価値を創出する仕掛けを共通基盤として提供。安価で使い勝手の良いサービスをそろえることで「日本のモノづくりを支える中小の製造業を元気にしたい」（北島満樹産業・流通／第一ソリューション部長）という思いを具現化した。

コルミナは、いくつかのビジネスの“顔”を持つ。全体像は仮想（ＩＴ）と現実（機械）が融合する「サイバー・フィジカル・システム（ＣＰＳ）」や「インダストリー４・０」のような概念に近いが、肝となるのはデータを共通・流通させる仕掛けにある。

クラウドを介してアプリケーション（応用ソフト）同士が連携する仕組みは他にもあるが、コルミナでは「いろいろな企業や人が集う場」（鎌田聖一ものづくりビジネスセンター長）を提唱。ユーザー同士が設備やノウハウを提供し合うことで、いろいろなビジネスが生まれる場づくりに主眼を置いている。

コルミナの開発にあたっては、グループ会社も含めて１０―２０部門と調整。クラウド基盤や業種ソリューション、要素技術に加え、自社工場での実践ノウハウなどを集約した。それぞれは独立採算制で動き、本来は交わらない部門。これらを部門横断で取りまとめて「共通基盤上で動かすのは至難の業だった」（北島部長）。

コルミナは２年がかりで製品化にこぎ着けたが、製造業のサービス化の支援はこれからが本番。コルミナを使えば一から作らなくても新サービスを迅速に立ち上げられる。こうした利点は「話をすれば理解してもらえるが、一口で伝えるのが難しい」（寺澤真紀インダストリアルＩｏＴ事業部長）のも悩みだ。機能拡充に向けて、人工知能（ＡＩ）連携なども強化する方針だ。（編集委員・斎藤実）

【製品プロフィル】

コルミナはモノづくり現場に存在する全ての情報をつなげ、利活用を促進するデジタル共通基盤。具体的には（１）モノづくりに必要なアプリケーション（２）データを高度に分析し、さまざまなつながりをハンドリングするプラットフォーム（３）工場で働く作業員の生体情報や装置の稼働データを収集するエッジ基盤―の３階層で構成する。