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[ 化学・金属・繊維 ]
半導体実装コンソーシアム、日立化成が14社と設立
(2018/8/24 05:00)
日立化成は２３日、半導体実装材料や装置を手がける１４社と、半導体パッケージの実装技術やプロセスを開発するコンソーシアム「ジッソウ・オープン・イノベーション・ネッ...
（残り：375文字／本文：455文字）
(2018/8/24 05:00)
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