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共同研究はTSMCが世界の大学と環境問題に関する研究開発を推進する「Green Joint Development Project(グリーンJDP)」の初の事例...
また、アルバックはレゾナックが主導して米シリコンバレーに設立した「US―JOINT」にも参加。
25年には米シリコンバレーに研究開発コンソーシアム「US―JOINT」を設立して運用する計画で、同メーカーなどとの連携で中長期的な技術ニーズにも対応する。
24年の半導体市場は22年並みに戻り、25年は年間を通して良い年になると期待する」 ―米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US―JOINT」を立ち上げます。&#...
米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US―JOINT」を設立する。... さらに「レゾナックで働きたい人が出てくると、US―JOINTや日本においても面白い」と思案する。
新設するコンソーシアム「US―JOINT」には米半導体製造装置メーカーのKLA、半導体パッケージ用フォトレジストを手がける東京応化工業などが参画する。... US―JOINTでの取り組みは30―35年...
(茨城・石川侑弥) 2021年度から始めた共同研究創発プロジェクト「Joint(ジョイント)結」の「入門コース」では、大学が複数設...
中小企業が結集した「未来の新しいカタチを共創する Joint Creation Project」は12日、セミナー「ものづくり企業ならではのSDGs経営 ~中...
レゾナックが事務局を務める半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」にオーク製作所(東京都町田市)が参画した。
▽「JEANNE」Lycée des Métiers Gustave EIFFEL▽「One Pillar Pagoda」VIETN...
同社は材料・装置メーカーの共同事業体「JOINT2」を設立するなど、次世代半導体パッケージ実装技術や材料開発を強化している。
昭和電工マテリアルズは半導体材料・半導体製造装置メーカー11社と共同で、次世代半導体パッケージ実装技術を開発する共同事業体「JOINT2(ジョイント2)」を21年秋に立ち上げた。
同センタでは10月から、材料・装置メーカー11社とともに次世代半導体技術を開発するコンソーシアム(共同事業体)「JOINT2」の活動を開始した。... 昭和電工マテリアルズは18年から...
【山形】山形県企業振興公社が事務局を務める異業種交流グループ「JOINT PARTY」(JOPA、伊藤明彦代表=伊藤製作所社長)は、山形大学小白川キャンパス(山...
半導体分野では、18年に半導体実装材料や装置メーカーとコンソーシアム「JOINT」を発足するなど、攻めの姿勢を見せていた。
【山形】山形県企業振興公社が事務局を務める異業種交流グループ「JOINT PARTY」(JOPA、伊藤明彦代表=伊藤製作所社長)は、山形大学小白川キャンパス(山...
▽クレア(千代田区)=独自開発した教育用電子ペーパー端末による次世代学習システムの事業展開▽サカ井紙業(江戸川区)=化粧箱制作工程における効率的な業務体...
(ブルームバーグ) We’re celebrating the first delivery to ...
