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富士電機、新パワー半導体モジュール出荷 ４割小型化
(2018/9/5 05:00)
富士電機は産業機器向けの新しいパワー半導体モジュールのサンプル出荷を始めた。これまで電気のスイッチングを担うＩＧＢＴ素子と還流機能を持つダイオード素子をワイヤで...
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(2018/9/5 05:00)
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