- トップ
- エレクトロニクスニュース
[ エレクトロニクス ]
大日印、台湾社と半導体部品で協業 ＩｏＴ機器向け開発
(2018/11/29 05:00)
大日本印刷は２８日、台湾の半導体メモリー大手ウィンボンド・エレクトロニクス（ＷＢ）と、半導体部品の開...
（残り：335文字／本文：385文字）
(2018/11/29 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
電機・電子部品・情報・通信１のニュース一覧
- 富士通、セキュリティー人材育成強化 「マイスター」３倍(18/11/29)
- 船井電機・船越秀明社長に聞く、テレビ事業と次の一手(18/11/29)
- 理経など、ＡＩで踏切映像解析 異常検知の精度確認(18/11/29)
- 大日印、台湾社と半導体部品で協業 ＩｏＴ機器向け開発(18/11/29)
- シャープなど、８Ｋ映像を鉄道に伝送 ５Ｇ使い実証成功(18/11/29)
- 横浜ランドマークタワーに日立製ロボ４台 訪日外国人などに施設案内(18/11/29)
- ＮＴＴ、シリコンバレーに研究所 量子計算など(18/11/29)
- 東芝、米社と車向け電池で協業(18/11/29)
- アラブ諸国で５Ｇサービス、２年以内に開始へ ＧＳＭＡ報告書(18/11/29)
