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[ エレクトロニクス ]
ＴＤＫ、業界最速0.65秒のチップ実装機 ５Ｇ部品対応
(2019/2/1 05:00)
ＴＤＫはフリップチップ実装機「ＡＦＭシリーズ」のラインアップを拡充する。電子部品向けに半導体チップを業界最速の０・６５秒で基板に取り付けられる実装機を投入した。各種パネル向けには業界で最大荷重の多機能タイプを投入する。自動車のヘッドライトのＬＥＤ化や第５世代通信（５Ｇ）への対応、...
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(2019/2/1 05:00)
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