工業材料５月号／高周波対応ＦＰＣ・周辺材料の開発動向

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１５日に発売する日刊工業新聞社発行の月刊誌「工業材料」５月号では「５Ｇ／ミリ波を見据えた高周波対応ＦＰＣ・周辺材料の開発動向」を特集する。

小型・薄型化が進む電子機器に必須の部品としてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が注目されている。特にミリ波の第５世代通信（５Ｇ）は超高速・大容量伝送のみならず、低遅延、多数同時接続を可能とし、近い将来の自動運転やＩｏＴ（モノのインターネット）の基盤技術となることが期待される。これらの実現にはＦＰＣとそれに関する材料技術の構築が欠かせない。

本特集では高周波対応機能性材料をはじめ、ＦＰＣ機能向上のための技術開発動向を紹介。総論では長岡技術科学大学の河合晃教授が高周波対応ＦＰＣや周辺材料の現状と今後の展開を俯瞰（ふかん）した。続いて、フレックスリンク・テクノロジーの松本博文社長がフッ素系ポリマーの応用開発を例に材料開発の動向を解説した。

このほか第一線の研究者による最新の開発動向を紹介。先端材料開発を支えるミリ波対応の材料計測技術も取り上げた。