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東大など、１秒間にマイクロ細孔を数千穴あけ加工 次世代半導体向けレーザー技術開発
(2022/10/26 05:00)
東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の４法人は...
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(2022/10/26 05:00)
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