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エレクトロニクス ニュース
(2017/6/26 05:00)
富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約８割低減できる炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体を開発した。トランジスタ回路を微細化できる新構造を採用。同回路の密度を高めることで抵抗値を下げたほか、使うＳｉＣウエハーの量を減らせるためコスト削減にもつながる。パワー半導体モ...
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却で、優先交渉先に決まった日米韓連合の枠組みが固まらない状況が続いている。新たに、ゆうちょ銀行、米アップルが参加を目指す動き...
東芝は６月末が期限となっている２０１７年３月期の有価証券報告書の提出を、８月１０日まで延期する。一方、同期の債務超過額は当初の５４００億円から５８１６億円に拡大...
スマートフォンなどで有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）パネルが浸透し、液晶パネルから置き換えが進みつつある。こうした変化は産業構造の転換を促し、部材メーカー...
パナソニックは、２０１８年度から中国・大連市でデータセンター向け大容量光ディスクを生産する検討を始めた。中国家電大手の中国華録集団との合弁会社の生産拠点に生産ラ...
エレクトロニクスニュースの記事一覧（日別）
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