企業リリース Powered by PR TIMES

PR TIMESが提供するプレスリリースをそのまま掲載しています。内容に関する質問 は直接発表元にお問い合わせください。また、リリースの掲載については、PR TIMESまでお問い合わせください。

DSPグループがDBMD7 AI/ML SoCのマイクロコントローラー上でのTensorFlow Liteサポートを発表

(2020/10/28)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:日本ディーエスピーグループ株式会社

DSPグループがDBMD7 AI/ML SoCのマイクロコントローラー上でのTensorFlow Liteサポートを発表

DBMD7用SDK利用により、エッジデバイス上に 高性能の機械学習アプリケーションをコスト効率よく実装、レイテンシーを回避し、エンドユーザーのプライバシーを確保

DSP Group, Inc. (NASDAQ: DSPG) (以下DSPグループ) が 低コスト・高性能・マルチコアAI/DSPプロセッサーであるDBMD7ファミリのマイクロコントローラー向けソフトウェア開発キット(SDK)でのTensorFlow Liteのサポートを発表。



DSPグループがDBMD7 AI/ML SoCマイクロコントローラー上でのTensorFlow Liteサポートを発表

DBMD7SDK利用により、エッジデバイス上に 高性能の機械学習アプリケーションをコスト効率よく実装、レイテンシーを回避し、エンドユーザーのプライバシーを確

※本リリースは米国時間2020年10月22日にDSP Group, Inc. が発表した英文リリースの抄訳です。
内容が異なる場合、英文のリリースが優先されます。

カリフォルニア州サンノゼ 2020年10月22日 (GLOBE NEWSWIRE) -- コンバージドコミュニケーション用のワイヤレスチップセットソリューションのリーディンググローバルプロバイダーであるDSP Group, Inc. (NASDAQ: DSPG) (以下DSPグループ) は 、本日 低コスト・高性能・マルチコアAI/DSPプロセッサーであるDBMD7ファミリのマイクロコントローラー向けソフトウェア開発キット(SDK)でのTensorFlow Liteのサポートを発表しました。 DBMD7用のSDKを使用することにより、AI/IoTデバイスの開発者は、エッジデバイス上に高性能機械学習(ML)推論をコスト効率よく展開することができ、ネットワークレイテンシを回避し、消費電力を最小限に抑え、エンドユーザーのプライバシーを確保し、不足しているネットワーク帯域幅を解放できます。

「DSPグループ は多くの低電力アプリケーション向けに魅力的なハードウェアを提供しており、開発者が他の方法では不可能な製品設計を可能にするための機械学習ソフトウェア提供に協力できることを嬉しく思います」 と GoogleのスタッフリサーチエンジニアのPeter Warden氏は述べています。

TensorFlow Lite for Microcontrollersは、TensorFlow Liteの拡張機能であり、数キロバイトというようなメモリに制約のあるデバイスでMLを実行することを可能にします。またウェイクワード検出、サウンド検出、画像ウェイクアップなどのアプリケーションのMLモデルの実行を可能にする最適化された操作の特定のセットを含みます。さらに開発者が独自のMLアルゴリズムを追加できます。効率をさらに高めるために、DBMD7には高速動作のコアごとに浮動小数点ユニット(FPU)を持ち、浮動小数点関数または固定小数点関数のいずれかを使用してTFL コードを最適に実行できます。

「マイクロコントローラー用のTensorFlow LiteをAI/DSPプロセッサーのDBMD7ファミリー向けSDKに追加することで、開発者はGoogleのオープンフレームワークとツールを活用し、コストやパフォーマンスを犠牲にすることなく、エッジで高度なオーディオおよび音声ML推論を実行できます」 と DSPグループのCVPでありSmartVoiceプロダクトランの責任者であるYosi Broshは述べています。 「さらには2~8マイクと我々の30年来の経験に基づく高度なオーディオ処理アルゴリズム・技術サポートを同時に組み合わせることで、ファーフィールドボイスユーザーインターフェイス(VUI)及び音声通信用に拡張できるプラットフォームを利用することも可能です。」

TensorFlow Lite for Microcontrollers移植の発表の数日前には、DBMD7を含むSmartVoiceソリューションが1億台の出荷というマイルストーンに到達したことを発表しました。今回の移植により、すでにエッジのAI / MLから、リモートコントロール、スマートスピーカー、ヒアラブル、タブレット、ラップトップ、スマートフォン、セキュリティシステムにまで及ぶSmartVoiceの対応アプリケーション基盤をさらに拡大します。

DSPグループについて
DSP Group(R), Inc. (NASDAQ: DSPG) は幅広いスマート対応デバイスに向けた無線通信及び音声処理用チップセットのグローバルリーダーです。 経験、洞察力、継続的な進歩などの原則に基づいて 1987年に設立され、音声、オーディオ、ビデオ、データコネクティビティの分野で次世代ソリューションを継続的に提供することを目指しています。音声処理のエクスパートであるDSPグループは、スマートな未来を実現するためのイノベーションに多額の投資をしています。その結果、お客様がユーザー体験を向上させる製品を開発できる最先端の半導体技術が生まれました。AIを使ったTWSヘッドフォン、音声を使うスマートホームデバイス、IoT、セキュリティ、携帯電話、タブレット、ラップトップ、VoIPやクラウドベースの音声サービスを使用した仮想アシスタントまで、DSPグループは増え続ける音声制御のスマートデバイスへの増大する需要に応えます。詳細は www.dspg.comを参照頂くか LinkedIn, Twitter, YouTube にてフォロー頂くことで具体的な活動をご覧頂けます。

DSPグループロゴは登録商標です。その他すべての製品名および会社名は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

お問い合わせ先:
Shiri Weiss Ovadia
Marketing & Communications
DSP Group Inc.
+1 (408) 986-4300
Shiri.Weiss@dspg.com

企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ

※ ニュースリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。

Journagram→ Journagramとは

おすすめコンテンツ

ゴム補強繊維の接着技術

ゴム補強繊維の接着技術

事例で解決!SCMを成功に導く需給マネジメント

事例で解決!SCMを成功に導く需給マネジメント

集まれ!設計1年生 はじめての締結設計

集まれ!設計1年生 はじめての締結設計

これで差がつく SOLIDWORKSモデリング実践テクニック

これで差がつく SOLIDWORKSモデリング実践テクニック

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン