MediaTek、6nmプロセスを採用した新製品Dimensity 900を発表ミドル-ハイクラスの5Gスマートフォンにプレミアム機能を提供

鮮明な画像、鮮やかなディスプレイ、5GおよびWi-Fi 6接続が可能に


2021年5月13日
MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下MediaTek）は、本日、「Dimensity 5G」シリーズの最新チップセットDimensity 900を発表します。高性能な6nmプロセスで製造されたDimensity 900は、Wi-Fi 6接続、超高速120Hz FHD+ディスプレイ、108MPメインカメラをサポートし、あらゆる場面で卓越した体験を提供します。

MediaTekのコーポレート バイスプレジデント兼ワイヤレス通信ビジネス ユニット担当ゼネラル マネージャーであるJC Hsuは、次のように述べています。「Dimensity 900は、ミドル-ハイクラスの5Gスマートフォンに安定した接続性、高性能ディスプレイ、ビジュアルを強化する4K HDRなどの一連の機能を提供し、スマートフォンブランドが、柔軟に5Gポートフォリオを拡充することを可能にします。また、Dimensity 900は5GとWi-Fi 6をサポートしており、ユーザーは超高速で安定した接続で、デバイスを最大限に活用することができます。」

Dimensity 900は、キャリアアグリゲーション機能を備えた5GNRサブ6GHzモデムを内蔵し、最大120MHzの帯域幅をサポートします。CPUはオクタコア構成で、最大2.4GHz駆動の2つのArm Cortex-A78プロセッサと、最大2GHz駆動の6つのArm Cortex-A55コアで構成されています。またこの製品は、最上位のLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージをサポートしているほか、120Hzのリフレッシュレートに対応し、パフォーマンスが大きく向上したシームレスな使い心地を5Gスマートフォンに提供します。

更にDimensity 900は、4つのArm Mari G68 GPUコアを搭載しているほか、独立したAI専用の処理ユニット(APU)も搭載しており、電力効率を最適化しバッテリー持続時間の長期化を実現しています。第三世代を迎えたこの独自のAPUは、極めて高い電力効率を誇り、低電力で様々なAIアプリケーションや4K HDRをサポートします。

Dimensity 900に採用されている主な最先端技術


MediaTek Imagiq 5.0：フラッグシップクラスのHDRネイティブなイメージシグナルプロセッサ(ISP）と、ハードウェアベースの独自の4K HDRビデオ録画エンジンを搭載しています。これにより、最大4つのカメラの同時使用や、最大108MPのセンサーに対応可能です。
MediaTek MiraVision： SDRビデオを 色調やコントラストを大幅に向上させたHDR+へリアルタイムにコンバートします。
AIカメラ機能の強化： 32MP@30fpsや20+20MPなどのマルチカメラオプションをサポートする108MPカメラをサポートしているため、Dimensity 900を搭載したスマートフォンは、写真撮影の際、細部まで鮮明に撮影することができます。また、この製品には、超高効率なINT8、INT16、および高精度FP16を備えたMediaTek独自のAI処理ユニットが搭載されており、プレミアムで超精密なAIカメラを実現します。
先進の無線通信技術：デュアルSIMの5Gスタンバイ機能、5G SA/NSAネットワーク、デュアルSIMのVoNR音声サービスをサポートしています。また、2x2 MIMO Wi-Fi 6接続、Bluetooth 5.2、GNSSも搭載しています。
シームレスなゲーム体験： MediaTekは独自のHyperEngineでゲーム体験をサポートします。プレイ中の着信によりゲームがれたり、高速移動時や、ホットスポット切り替え時にゲームが途切れないよう、デュアルSIM、5G 高速移動モード、スーパーホットスポット ゲームモードなど先進の技術で、シームレスなゲーム体験を提供します。


MediaTekのDimensity 5Gファミリーは、高速接続、マルチメディア、AI、イメージングなどの革新的な機能をスマートフォンに提供します。プレミアムおよびフラッグシップ向けのDimensity 1000、1100、1200と、エントリーからミドル-ハイの幅広いレンジに対応したDimensity 700、800、900をラインナップしています。

Dimensityシリーズは、2Gから5Gまでのあらゆる世代の通信技術をサポートするとともに、5Gのスタンドアロン(SA)およびノンスタンドアロン(NSA)、FDD-TDDにまたがる2キャリアアグリゲーション(2CC)、ダイナミック スペクトラム シェアリング(DSS)、Dual SIM 5G(5G SA + 5G SA)、VoNRなどの最新の機能も備えています。

MediaTek Dimensity 900は、2021年第2四半期に発売が予定されているグローバル市場向けデバイスに搭載される予定です。

詳細および仕様につきましては、下記Dimensity 900のページをご覧ください
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-dimensity-900（日本語）
https://i.mediatek.com/mediatek-5g （英語）

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MediaTek Inc.について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000071389.html