産業機器とホーム・オートメーションの高速化、柔軟性向上、高集積化を実現するシングルチップGaNゲート・ドライバを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、エンハンスメント型GaN（窒化ガリウム）FETの高周波スイッチングを実現するハーフブリッジ・ゲート・ドライバ「STDRIVEG600」を発表しました。同製品は、高電流出力、およびハイサイド / ローサイド出力で厳密にマッチングされた45nsの伝播遅延を特徴とします。

STDRIVEG600は、GaNパワー・デバイスに最大6Vのゲート・ソース間電圧（VGS）を柔軟に印加することができ、低いオン抵抗を実現します。また、20VまでのNチャネル・シリコンMOSFETの駆動にも最適です。ブートストラップ回路が集積されているため、部品数を最小限に抑えて基板レイアウトの簡略化に貢献します。ブートストラップ回路には、同期整流MOSFETが使用されており、ブートストラップ電圧をロジック供給電源（VCC）に到達させることで、低ドロップアウト（LDO）レギュレータなしで1つの電源から駆動させることができます。

±200V/nsのdV/dt耐性を備えたSTDRIVEG600は、厳しい電気的環境においても信頼性の高いゲート制御を実現します。ロジック入力は、最小3.3VのCMOS / TTLロジックと互換性があり、ホスト・マイクロコントローラやDSPと簡単に接続可能です。ハイサイド回路は最大600Vの耐圧を備え、最大500Vの高電圧アプリケーションで使用することができます。

出力は5.5A / 6Aのシンク / ソースに対応し、ターンオン端子とターンオフ端子が分かれているため、設計時に最適なゲート制御方法を選択することができます。また、ハイサイド / ローサイド回路はいずれも電源ソースへのケルビン接続をサポートしており、より高度な制御が可能です。ローサイド・ドライバ専用のグランド接続および電源電圧接続により、ケルビン接続を使用した安定性の高いスイッチングを実現し、追加の絶縁や入力フィルタなしで、シャント抵抗を使用して電流を検出することができます。

また、電源スイッチが低効率または危険な状態で動作することを防止する、ローサイド / ハイサイド双方の減電圧ロックアウト（UVLO）機能、インターロックによる貫通電流保護、過熱保護、およびシャットダウン端子といった保護機能も搭載されています。

STDRIVEG600は、生活家電、ファクトリ・オートメーション、産業用ドライブ向けの高電圧PFC（力率改善回路）、DC-DC / DC-ACコンバータ、スイッチング電源、UPS（無停電電源）、太陽光発電システム、モータ・ドライバなど、幅広いアプリケーションに適しています。

また、すぐに開発を開始することができる2種類の開発ボード「EVSTDRIVEG600DG」および「EVSTDRIVEG600DM」も提供されています。EVSTDRIVEG600DGは、ケルビン・ソース付きのPowerFLATパッケージ（5 x 6mm）で提供される、150mΩ 650V GaN HEMTを搭載しています。 EVSTDRIVEG600DMは、ケルビン・ソース付きのPowerFLATパッケージ（8 x 8mm）またはDPAKパッケージで提供される、ファストリカバリ・ダイオードを内蔵したMDmeshシリーズ 115mΩ 600Vシリコン・パワーMOSFET「STL33N60DM2」を搭載しています。

STDRIVEG600は現在量産中で、16ピンのSO16パッケージで提供されます。単価は1000個購入時に約1.07ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
（ https://www.st.com/ja/power-management/gan-drivers.html?icmp=tt22616_gl_pron_aug2021 ）

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約46,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な独立系総合半導体メーカーです。約10万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・5G通信の普及を可能にします。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001180.000001337.html