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(2021/10/5)
カテゴリ:商品サービス
リリース発行企業:インフィニオン テクノロジーズ
【マーケットニュース】2021年10月5日 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 INFATV202110.002j
このリリースは、独インフィニオン テクノロジーズ社が10月4日付けで共同発表した資料の日本語訳です。原文 (英語版、ドイツ語版) は、インフィニオンのドイツ本社のホームページに掲載しております。
2021年10月4日、ミュンヘン (ドイツ)
インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、フレキシブルで拡張性の高い車載品質対応ハーフブリッジ パワー モジュールであるEasyPACK™ 2B EDT2を発表しました。この新しい750 V耐圧対応パワー モジュールは、最大50 kW、230 Armsのモーター出力が実現可能で、ハイブリッド車や電気自動車のインバーター アプリケーションに最適化されているモジュールです。
インフィニオンは、過去10年以上にわたり、さまざまなチップセットを搭載したEasyPACK™モジュールを、産業および車載アプリケーション向けに幅広く5,000万個以上販売してきました。このモジュールにEDT2 (Electric Drive Train) 技術チップセットを投入し、また完全車載品質に対応をすることで、インフィニオンはEasyPACK ™モジュール ファミリのアプリケーション範囲をトラクション インバーターまで拡大しました。EDT2技術の最大の特徴は、低負荷時の高効率です。EDT2チップは、マーケットで入手可能な他社製品より著しく低い損失を実現しており、インフィニオンの前世代チップよりも20%まで性能改善を行いました。
EasyPACK™のもうひとつの特徴は、モジュールの実装を容易にできるプラグアンドプレイ方式を採用していることです。また、従来のスルーホール ディスクリート パッケージやHybridPACK™ 1と比べて、ピンのはんだ付けが不要になりました。さらに、インフィニオンのPressFITコンタクト技術により、実装時間の短縮もできます。小さいパッケージ サイズにより、EasyPACK™ 2Bを3つ並べて使う場合でもHybridPACK™ 1の1つの面積より30%の表面エリア節約が可能です。これにより、非常にコンパクトなシステム実現だけではなくコスト効率の高い設計が可能です。さらに、EasyPACK™ 2B EDT2は、AQG324規格に完全準拠しています。
供給体制
新しいEasyPACK™ 2B EDT2モジュールFF300R08W2P2_B11Aは、2021年10月に出荷開始を予定しています。より詳しい情報はwww.infineon.com/easyinverterをご覧ください。
インフィニオンのエネルギー効率への貢献に関する詳しい情報はwww.infineon.com/green-energy/jpをご覧ください。
インフィニオンについて
インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2020会計年度 (9月決算) の売上高は85億ユーロ、従業員は世界全体で約4万6,700人。2020年4月のサイプレス社 (本社: 米国) 買収により、世界の半導体メーカー上位10となりました。
インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場 (銘柄コード: IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード: IFNNY) に株式上場しています。
報道関係お問い合わせ先:
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
media-relations.jp@infineon.com
製品についてのお問い合わせ(読者お問い合わせ先):
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
http://www.infineon.com/cms/japan/jp/contact
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