MediaTek、スマートフォンにシームレスな5G接続を実現する初のmmWaveチップセットを発表

MediaTekの5Gおよびゲーミングポートフォリオを拡充するDimensity 1050 mmWave SoCをはじめとする３つの新チップセット

台湾、新竹 - 2022年5月23日 - MediaTek(https://www.mediatek.jp/ )は本日、次世代5Gスマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング-を発表しました。Dimensity 1050は、mmWaveとサブ6GHzを使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。



Dimensity 1050は超高効率なTSMC 6nm製造プロセスで製造されたオクタコアCPUを用い、mmWave 5Gとサブ6GHzを組み合わせてネットワーク帯域間をシームレスに移行することができます。サブ6（FR1）帯域での3CCキャリアアグリゲーション（CA）とmmWave（FR2）帯域での4CCキャリアアグリゲーションに対応することにより、LTE + mmWaveアグリゲーションのみの場合と比較して、スマートフォンのデータ転送速度が最大53%アップし通信エリアが拡大します。このSoCには、最大クロック周波数2.5GHzのプレミアムArm Cortex-A78 CPUが2基と、最新のArm Mali-G610グラフィックスエンジンが統合されています。


MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット 副ジェネラルマネージャーのCH Chenは次のように述べています。「Dimensity 1050は、サブ6GHzとmmWaveテクノロジーの組み合わせにより、エンドツーエンドの5Gエクスペリエンス、途切れることのない接続、そして優れた電力効率を提供し、ユーザーのニーズに対応します。より高速で信頼性の高い接続と先進のカメラテクノロジーを備えたこのチップは、デバイスメーカーに、スマートフォン製品ラインナップの差別化につながる強力な機能を提供します。」

Dimensity 1050は、5Gの最適化に加えWi-Fiの最適化とMediaTekのHyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーを提供し、新しいトライバンド（2.4GHz、5GHz、6GHz）上で、ゲームプレイの時間とパフォーマンスを向上させる低遅延接続を確保します。さらに、ハイエンドのUFS 3.1ストレージとLPDDR5メモリにより超高速データストリームが可能となることで、アプリやソーシャルフィードが加速しゲームのFPS（フレーム毎秒）が向上します。

Dimensity 1050のその他の特徴は以下の通りです。
・True Dual 5G SIM（5G SA + 5G SA）とDualVoNRに対応
・MediaTekのMiraVision 760による強烈かつ鮮やかな色彩表現が可能な超高速144HzフルHD+ディスプレイ
・DualHDRビデオキャプチャエンジンにより、フロントカメラとリアカメラで同時ストリーミングが可能
・ 優れたノイズリダクション機能で低照度でも質の高い写真撮影が可能、MediaTekのAPU 550がAIカメラアクションを向上
・優れた電力効率のためのWi-Fi 6E対応と2x2 MIMOアンテナにより、より高速で信頼性の高い接続を実現


さらに、メディアテックは5Gおよびゲーム用チップセットファミリーを拡充する2つのチップセットも発表しました。
・ Dimensity 930は、5Gスマートフォンのデータダウンロードを高速化し、通信の高速化と到達エリアの拡大を実現するFDD+TDDの混合複信方式を採用した2CC-キャリアアグリゲーション(CA)により、場所を問わず接続を維持することを可能にします。ビジュアルの細部まで鮮やかに再現するために設計され、120Hz Full HD+ディスプレイとHDR10+ビデオに対応したMiraVision HDR映像再生・表示機能を搭載しています。さらに、ゲーミング機能を強化するHyperEngine 3.0 Liteにより、インテリジェントなマルチネットワーク管理が可能となり、遅延を低減してスムーズなユーザーエクスペリエンスとバッテリーライフの最大化を実現します。

・Helio G99は、4G/LTEで驚くようなモバイルゲームエクスペリエンスを提供し、Helio G96と比較しより高いスループットレートと優れた電力効率を実現します。このSoCは、2022年第2四半期に提供開始される予定です。

Dimensity 930を搭載したスマートフォンは2022年第２四半期に、Dimensity 1050とHelio G99を搭載したスマートフォンは、2022年第３四半期に発売される予定です。

MediaTekのDimensityポートフォリオの詳細については https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

MediaTekのHelio Gポートフォリオの詳細については https://www.mediatek.jp/products/smartphones/helio-g をご覧ください。

MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。https://www.mediatek.jp/

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000008.000088630.html