マウザー、RenesasのDA14592 SmartBond(TM)フラッシュ内蔵マルチコア Bluetooth(R) Low-Energy5.2 システムオンチップの取り扱いを開始

半導体と電子部品の幅広い品揃え(TM)と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、優れた半導体製品ポートフォリオで市場をリードするRenesas Electronics（本社：東京都江東区、以下：Renesas）が提供するDA14592 SmartBond(TM)フラッシュ内蔵マルチコア Bluetooth(R) Low-Energy (BLE)5.2 システムオンチップ(SoC)の取り扱いを開始いたしました。 本製品は優れた耐久性を特徴とし、資産やアクティビティ追跡、ヒューマンインターフェイスデバイス、データロガー、ハイエンド音声（RCU）を搭載し、Google及びAppleのクラウドソース向けに設計されています。




マウザーで取り扱うDA14592 SmartBond(TM)BLE5.2SoC（FLASH 内蔵）は、アプリケーションと構成可能なメディアアクセス制御（MAC）の双方にArm Cortex-M33及びArm Cortex-M0+の64MHzマルチコア処理を備え、低消費電力（3.5mA未満）かつ小型のフットプリントソリューションを提供いたします。

15のENOB（有効ビット数）、8チャンネルシグマデルタ型ADC、複数の汎用入出力（GPIO）を搭載し、さらにオンチップメモリ(RAM/ROM/Flash)とシステムオンチップのダイサイズを最適化し統合することで、幅広い用途において費用対効果に優れたパフォーマンスを実現しています。

今回新たに導入された低消費電力モードにより、無線送信時には2.3mA（0dBm時）、受信時には1.2mAという世界トップレベルの水準を達成。これによりRenesasは、無線通信分野における業界リーダーとしての地位を確固たるものにしました。さらに、90nAの超低静止電流をサポートしており、電池が取り付けられた状態で出荷される最終製品の保管期間を大幅に延長することが可能になりました。また、広範なアプリケーション処理が求められる製品向けに、34μA/MHzの非常に低いアクティブ電流もサポートしています。

本製品は通常わずか6つの外付け部品しか必要とせず、業界最高水準のeBOM（部品表）を実現し、製品コストとサイズを最小限に抑えています。高精度のオンチップRCXにより外付けのスリープモード水晶が不要となり、ほとんどのアプリケーションは32MHz の水晶振動子しか必要としません。

また、包括的なサポートツールとプログラミング例も付属しています。

本製品はマウザーからも入手可能な、DA14592開発ツールによってサポートされています。開発ツールには2種類のドーターボード(DA14592-01O9DB-P、DA14592-016FDB-P)と、開発キット(DA14592-016FDEVKT-U)及び、開発キット プロ(DA14592-016FDEVKT-P)が含まれています。リアルタイム電力プロファイリング機能を備えたこれらの開発ツールを活用することで、包括的かつユーザーフレンドリーな開発環境のもと、アプリケーションの素早い開発とプロトタイピングが可能になります。

DA14592 SmartBond(TM) BLE5.2SoC（FLASH 内蔵）の詳細は以下よりご確認いただけます。
https://www.mouser.com/new/renesas/renesas-da14592-ble-socs/　

DA14592開発ツールの詳細は、以下をご覧ください。
https://www.mouser.com/new/renesas/renesas--da14592-dev-tools/　


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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000013.000136133.html