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半導体向け成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」受注受付 開始

(2024/12/2)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:株式会社アルバック

半導体向け成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」受注受付 開始

優れたデータ収集・解析能力と拡張性でお客様の生産性と開発スピード向上を支援




株式会社アルバック(本社:神奈川県茅ヶ崎市)は、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始いたしました。本製品は、従来モデル「ENTRON-EX W300」の特長を継承しつつ、強化されたデータインテリジェンスと拡張性を有する次世代プラットフォームです。
ENTRON-EXXは、高度化・複雑化する半導体製造工程のニーズに対応するために開発された新しいプラットフォームです。2005年にリリースされて以来、世界中のお客様に採用されてきた従来モデル ENTRON-EX W300の生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化、さらに拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートします。

ENTRON-EXXの主な特長:
1.工場スペース効率の最大化:
お客様は生産性を向上させるため、工場スペースの効率的な運用を求めています。ENTRON-EXXは、SingleとTandem(*1) の2種類のPlatformを提供することにより、お客様の工場スペースに合わせて装置を効率的にレイアウト、スペースあたりの生産性を最大化することが可能です。

2.強化されたデータ収集・解析能力:
複雑化する半導体製造に対応するため、データ収集・解析能力を大幅に向上しました。リアルタイムで大量のデータを収集・解析することで、歩留まりの改善、予防保全や作業効率向上に貢献します。

3.拡張性に優れた装置設計:
スピードはお客様の技術開発において重要な要素です。ENTRON-EXXは、迅速なモジュール追加や置換が可能な拡張性の高い設計を採用。変化するニーズに柔軟に対応することにより、お客様にとって最適な開発・生産環境を提供します。

アルバックは 「未来につながる可能性の場」(*2)として、真空技術の総合利用により半導体産業の発展に貢献してまいります。


*1 Single platformは、単一の搬送室(Core)で構成され、シンプルかつ省スペース。Tandem platformは、二つの搬送室(Core)を連続配置した構成で、並行処理や追加機能の拡張が可能なため、より高度な処理や効率性が求められる場面で利用される。


*2 未来につながる可能性の場
アルバックグループは、2032年の理想像「Vision2032」として「未来につながる『可能性の場』であり続ける」を制定しました。「可能性の場」とは、真空にエネルギーが注ぎ込まれると、あらたな何かが生まれるという真空の場で起こる物理的現象を由来としています。アルバックグループは、コアである真空技術を追求し続けると同時に、お客様の想いや社会的な課題を受け止め、真に価値ある技術・製品を生み出し続けてまいります。



本件に関するお問い合せ先:株式会社アルバック 経営企画室
電話:0467-89-2023/メールフォーム:https://www.ulvac.co.jp/contact/general.html

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